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解讀人工智能與中國集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢

2017-12-16 08:41

　　我國芯片制造業(yè)發(fā)展處于發(fā)力提速階段。

　　封裝測試業(yè)則保持平穩(wěn)發(fā)展。

　　產業(yè)發(fā)展離不開多重因素驅動，其中：

　　1，政策驅動：除了資本投入金融扶持政策和人才引進保障政策，各級政府也在針對知識產權等更具體的發(fā)展需求給予政策支持。

　　2，資本驅動：2014年成立的國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金），加上各地相繼成立的產業(yè)基金，總募資規(guī)模近5000億元，已到賬規(guī)模超千億。未來幾年，隨著龍頭企業(yè)的新一輪布局，以及國際半導體行業(yè)并購熱潮消退，扶持內源生長的中小企業(yè)將成為眾多基金的主要任務。

　　3，技術驅動：未來幾年，5G通信、人工智能、新一代存儲將持續(xù)驅動整個半導體行業(yè)發(fā)展。與之相適應，新一代移動通信芯片、AI芯片、7nm以下晶圓代工、化合物半導體、先進封裝等多領域多層次的先進技術，將成為驅動整個行業(yè)發(fā)展的技術方向。

　　集成電路產業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是發(fā)展數字經濟的重要支撐，在信息技術領域的核心地位十分突出。然而“缺芯少魂”一直以來被成為中國發(fā)展的軟肋，其中“芯”就是集成電路。連續(xù)多年，我國芯片的進口額超過石油，成為第一大進口商品，每年花費的總金額超過2000億美元。不過目前來看，我國集成電路飛速發(fā)展，成績喜人，有望在2020年超額達成目標。

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