123,123

高速無線技術概述

遙想當年Intel領銜的Wimedia聯(lián)盟聲勢煊赫，但是這兩年則完全沒有了動靜，就在大家認為UWB技術將會偃旗息鼓的時候，2010年初，一家本土芯片設計公司恒原微電子在CES上展出了使用UWB技術的高清視頻無線傳輸單芯片方案，顯然業(yè)界沒有徹底放棄這一技術，仍舊有初創(chuàng)公司在耕耘這一領域。

RF/無線 | 2012-01-16 11:03 評論

Ultrabook有望推動緩存固態(tài)硬盤市場增長

市場研究公司IHS iSuppli指出，從現(xiàn)在起到2015年底，緩存固態(tài)硬盤（SSD）—NAND閃存盤的出貨量有望勁增100倍以上，這很大程度上受益于英特爾的Ultrabook計劃。

存儲技術 | 2012-01-13 12:41 評論

SEMI：2012年晶圓廠設備支出將下降11%

SEMI報告顯示，2012年上半年晶圓廠設備支出有望下降，但在下半年將急劇上升，第四季度時將達到100億美元。根據(jù)SEMI全球晶圓廠預測報告，2012年全年晶圓廠設備支出預計為350億美元，同比下降11%。

IC設計 | 2012-01-11 11:11 評論

剖析Android平板電腦之�。憾▋r過高應用匱乏

去年消費電子展上，Android平板電腦令人耳目一新，引發(fā)追捧無數(shù)。然而，一年過去了，iPad依然是平板王者，后起之秀Kindle Fire的表現(xiàn)也可圈可點，這更加襯托出Android平板先揚后抑且乏善可陳的局面。

嵌入式設計 | 2012-01-10 15:38 評論

IHS iSuppli：拆解發(fā)現(xiàn)三星手機使用RF MEMS器件

IHS iSuppli周一（1月9日）表示其拆解部門在一臺三星手機中發(fā)現(xiàn)了一個射頻微機電系統(tǒng)（RF MEMS）器件，這是RF MEMS器件首次使用在批量出貨的產(chǎn)品中。

嵌入式設計 | 2012-01-10 14:32 評論

智能手機鼻祖黑莓“凋零” 困境中垂死掙扎

智能手機時代來臨之前，關于黑莓的傳奇有很多：“9·11”恐怖襲擊后，美國通信設備幾乎全線癱瘓，但黑莓手機功能可以照常使用。鑒于此，美國國會因“9·11”事件休會期間，就配給每位議員一部黑莓手機，讓議員們用它來處理國事。這之后，黑莓在世界上名聲大噪。

嵌入式設計 | 2012-01-09 15:38 評論

最新的觸屏識別技術：讓手指跳舞

電子通信設備的觸屏已經(jīng)是我們再熟悉不過的部件了。小到手機、平板電腦，大到銀行柜員機、電子報亭等等。觸屏技術的廣泛使用讓我們可以不攜帶任何額外的信號傳輸裝置，就可以實現(xiàn)人機通信。

MEMS/傳感技術 | 2012-01-02 23:27 評論

比亞迪IT產(chǎn)業(yè)群：從小小電池到多元化產(chǎn)業(yè)之路

“提到比亞迪，您的第一反應會是什么？”當我們的汽車行駛在深圳龍崗區(qū)寬闊的比亞迪大道上時，我向正在專心開車的司機師傅提出了這樣的問題。司機師傅不假思索地回答：“電動汽車�！�

IC設計 | 2011-12-29 10:40 評論

ARM問鼎服務器，能否成為挑戰(zhàn)x86的黑馬？

ARM最近幾天曝光率相當高，先是召開技術大會宣布了自己的第一套64位架構，隨即就有伙伴跟進宣布新產(chǎn)品，接著又收購了芯片設計工具開發(fā)公司。現(xiàn)在，美國廠商Calxeda又發(fā)布了業(yè)界第一款基于ARM架構、專門面向服務器應用的處理器....

嵌入式設計 | 2011-12-15 15:09 評論

Globalfoundries宣布20nm芯片已流片

ARM和Globalfoundries宣布20nm芯片已經(jīng)成功流片，并展示了頻率超過2.5GHz的28nm工藝Cortex-A9 SoC。Globalfoundries表示20nm芯片的流片是其技術驗證包（TQV）發(fā)展的一個里程碑。

IC設計 | 2011-12-15 15:01 評論

英特爾與Inside達成NFC合作協(xié)議

NFC芯片無工廠供應商Inside Secure SA與英特爾簽訂了技術轉讓協(xié)議，Inside將向英特爾提供NFC設計和技術。根據(jù)這項為期五年的協(xié)議，英特爾將可使用Inside的軟件、固件以及核心硬件技術來開發(fā)英特爾產(chǎn)品。此外，Inside將向英特爾移動無線...

RF/無線 | 2011-12-15 11:13 評論

內幕曝光：泰國洪水退硬盤價格不退原因何在？

泰國洪水已退去多日，不過對于電子行業(yè)影響的后遺癥仍在持續(xù)蔓延，比如，方寸大小的硬盤價格居高不下，為此兩大電腦芯片巨頭英特爾和AMD還起了“爭執(zhí)”。

存儲技術 | 2011-12-15 09:48 評論

艾法斯再推觸摸屏測試儀表新品—專注中國通信市場

2011年12月13日，在深圳新品發(fā)布會上，艾法斯正式推出兩款新型S系列數(shù)字信號發(fā)生器----SGD的3GHz和6GHz型號，以及新推兩款新型矢量信號分析儀----SVA的6GHz和13GHz模型。該S系列產(chǎn)品采用了艾法斯市場領先的PXI技術。

RF/無線 | 2011-12-14 17:48 評論

縮放工藝日益困難臺積電獨自開發(fā)3D芯片堆疊技術

臺積電表示將嘗試獨自開發(fā)3D芯片堆疊技術，成為未來該技術產(chǎn)品的唯一供應商。此舉對臺積電而言具有商業(yè)意義，但一些無工廠芯片設計公司認為其缺乏技術水平，這也限制了他們的選擇。

IC設計 | 2011-12-14 17:01 評論

德州儀器發(fā)布業(yè)界最小的電源管理IC

德州儀器推出了聲稱為業(yè)界最小的電源管理IC（PMICs），針對固態(tài)硬盤（SSDs）、混合硬盤以及其它閃存應用。該系列電源管理IC包括三款產(chǎn)品：LM10504、LM10503和LM10506。這三款產(chǎn)品都支持深度睡眠節(jié)能模式、內置電流限制和熱保護功能...

功率設計 | 2011-12-14 12:27 評論

CES 2012十大消費電子創(chuàng)新設計產(chǎn)品預測【圖文】

美國消費電子產(chǎn)品協(xié)會（Consumer Electronics Association）將在拉斯維加斯國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES 2012）上展示最佳創(chuàng)新設計和工程獎的得獎產(chǎn)品。該獎項表彰了32個消費電子產(chǎn)品類別中的杰出設計與工程進步。

| 2011-12-13 10:13 評論