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“改性材料”為何成機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)的香餑餑？

改性材料板塊的爆發(fā)式行情正成為資本市場(chǎng)最引人注目的現(xiàn)象之一。今年以來(lái)，金發(fā)科技、普利特、道恩股份等頭部企業(yè)股價(jià)分別錄得60.62%、38.33%、104.44%的顯著漲幅，南京聚隆更以93.11%的年

工藝/制造 | 2025-08-11 14:14 評(píng)論

分析丨Arm決定親自下場(chǎng)造芯片，底氣來(lái)自哪里？

前言：智能手機(jī)領(lǐng)域始終是Arm的核心業(yè)務(wù)支柱。該公司將持續(xù)主導(dǎo)手機(jī)處理器架構(gòu)市場(chǎng)，控制著高達(dá)99%的份額。然而全球貿(mào)易緊張局勢(shì)為市場(chǎng)前景蒙上陰影。當(dāng)前智能手機(jī)專利授權(quán)費(fèi)在中國(guó)等市場(chǎng)仍處于低位，但云服務(wù)

又一破局！格科微首款0.61μm 5000萬(wàn)像素傳感器，量產(chǎn)出貨！

8月5日，格科微宣布其自主研發(fā)的0．61微米5000萬(wàn)像素圖像傳感器正式量產(chǎn)出貨，并已進(jìn)入品牌智能手機(jī)后置主攝供應(yīng)鏈。 注：格科微電子（上海）有限公司成立于2003年，總部位于上海，是中國(guó)領(lǐng)先的CMO

中芯國(guó)際、華虹最新財(cái)報(bào)：下一波紅利在哪？

8月7日晚間，中芯國(guó)際、華虹兩大晶圓代工龍頭雙雙發(fā)布2025年第二季度財(cái)報(bào)。 在財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中，相較于收入的增長(zhǎng)，兩家晶圓廠產(chǎn)能利用率的大幅提升更為亮眼：中芯國(guó)際逼近滿產(chǎn)，華虹公司的利用率再度超過(guò) 100

CJC8991_立體聲Codec芯片_數(shù)字音頻編解碼器

武漢光華芯推出一款?CJC8991立體聲CODEC芯片?，是一款專為便攜式數(shù)字音頻應(yīng)用設(shè)計(jì)的低功耗、高質(zhì)量編解碼器，采用4x4mm COL封裝，適合便攜式設(shè)備集成，其低功耗特性使其廣泛應(yīng)用于便攜式多媒

格創(chuàng)東智出席半導(dǎo)體AI論壇，定義半導(dǎo)體智造四階躍遷路徑

8月7日，格創(chuàng)東智受邀出席華為和求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的半導(dǎo)體AI主題活動(dòng)，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)楊峻參會(huì)并發(fā)表題為《AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體智能制造：重塑人機(jī)效比與質(zhì)量成本的新策略》主旨演講，基于其20余年

工藝/制造 | 2025-08-08 17:02 評(píng)論

【莫仕】Molex推出家庭能源存儲(chǔ)解決方案

家庭里用能源的方式，正在發(fā)生一種根本性的轉(zhuǎn)變。能源供應(yīng)商和消費(fèi)者之間曾經(jīng)存在的被動(dòng)關(guān)系，已轉(zhuǎn)變?yōu)榱擞煞恐髯龀龅闹鲃?dòng)決策。能源的獲取、存儲(chǔ)和分配方式、時(shí)間及地點(diǎn)現(xiàn)在由家庭能源管理系統(tǒng)控制，這些系統(tǒng)的可靠

貿(mào)澤電子第十一次斬獲TE Connectivity年度全球卓越服務(wù)代理商獎(jiǎng)

2025年8月8日?–?專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布第十一次榮獲TE Connectivity (TE) 頒發(fā)的年度

工藝/制造 | 2025-08-08 16:39 評(píng)論

芯片半導(dǎo)體將征收100%關(guān)稅，“美國(guó)優(yōu)先”必將是一條孤立之路

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月6日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮發(fā)表聲明稱，美國(guó)將對(duì)進(jìn)口芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)品征收約100%的關(guān)稅。特朗普明確表示，此次高額關(guān)稅將適用于“所有進(jìn)入美國(guó)的芯片和半導(dǎo)體”，但存在一項(xiàng)關(guān)鍵豁免條件：若企業(yè)已

AMD 2025年Q2分析：整體向上，局部向下

芝能智芯出品 對(duì)AMD來(lái)說(shuō)，2025年第二季度不是個(gè)容易講述的季度。 EPYC與銳龍?zhí)幚砥鲙?lái)的營(yíng)收新高，AI加速卡受限出口導(dǎo)致的毛利率下滑，這有點(diǎn)像一條被切成兩段的曲線：整體向上，但局部向下。 AM

H20嚴(yán)重威脅國(guó)家安全？英偉達(dá)被約談，深夜回應(yīng)：芯片沒(méi)有“后門(mén)”

就在前幾天，老黃還在強(qiáng)調(diào)： 首先，我是中國(guó)人，后來(lái)，我成為了美籍華人。 結(jié)果打臉來(lái)的太快。7月31日，國(guó)家網(wǎng)信辦約談?dòng)ミ_(dá)，指出?H20芯片?存在?重大國(guó)家安全隱患。 但這件事，遠(yuǎn)比表面看起來(lái)復(fù)雜：

MPS 2025年二季度財(cái)報(bào)：運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率24.8%

芝能智芯出品 2025年第二季度，Monolithic Power Systems（MPS）交出了一份延續(xù)高速增長(zhǎng)的財(cái)報(bào)：營(yíng)收同比增長(zhǎng)31%，達(dá)到6.646億美元，凈利潤(rùn)同步提升。 在功率半導(dǎo)體行業(yè)整

Arm 2025年二季度（FYE26 Q1）財(cái)報(bào)：毛利率 97.9%

芝能智芯出品 如果只看財(cái)務(wù)數(shù)字，Arm的表現(xiàn)不算驚艷。2025年Q2（26財(cái)年第一季度），Arm實(shí)現(xiàn)收入10.53億美元，同比增長(zhǎng)12%，略低于過(guò)去幾個(gè)季度的增速。 但如果拆開(kāi)看，會(huì)發(fā)現(xiàn)增長(zhǎng)背后的變化

其它 | 2025-08-08 14:55 評(píng)論

高通2025年二季度財(cái)報(bào)解析：凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)25%

芝能智芯出品 2025年財(cái)年第三季度（自然年是第二季度），高通實(shí)現(xiàn)收入103.65億美元，同比增長(zhǎng)10%，凈利潤(rùn)26.66億美元，同比增長(zhǎng)25%。 在移動(dòng)終端市場(chǎng)整體放緩的大環(huán)境下，QCT（芯片與技術(shù)

2025年第二季度英飛凌財(cái)報(bào)：汽車(chē)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)近七成

芝能智芯出品 2025年第二季度（FY25 Q3），英飛凌交出了一份略顯吃力的成績(jī)單。37.04億歐元的季度營(yíng)收略高于市場(chǎng)預(yù)期，自由現(xiàn)金流環(huán)比提升至2.88億歐元，但部門(mén)利潤(rùn)率從去年同期的20.8%下

英偉達(dá)深夜發(fā)文否認(rèn)“后門(mén)”？我們連線了前英偉達(dá)工程師，他說(shuō)了3句大實(shí)話！

昨夜，英偉達(dá)一篇長(zhǎng)文聲明刷屏，核心只有一句話：我們的芯片不存在后門(mén)、終止開(kāi)關(guān)和監(jiān)控軟件。 在網(wǎng)信辦約談和美國(guó)會(huì)法案的雙重壓力下，這份聲明迅速引爆輿論。市場(chǎng)眾說(shuō)紛紜，但這些公開(kāi)信息背后，真正的技術(shù)邏輯和

全球芯片巨頭TOP10榜單，最新出爐

今年Q1，筆者曾依據(jù)全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)公布的財(cái)報(bào)，梳理出芯片巨頭 TOP10 的格局。如今，半年已過(guò)，隨著Q2財(cái)報(bào)的陸續(xù)披露，芯片市場(chǎng)又呈現(xiàn)出諸多新變化。 現(xiàn)在，讓我們?cè)俅尉劢惯@些芯片巨頭，基于Q1的

工藝/制造 | 2025-08-08 13:58 評(píng)論

有后門(mén)的H20，成了英偉達(dá)的香餑餑

文源：源Byte 作者：柯基的柯 國(guó)家網(wǎng)信辦的一紙約談，將英偉達(dá)和它的CEO黃仁勛，再次推上了風(fēng)口浪尖。 7月31日，國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室就H20算力芯片漏洞后門(mén)安全風(fēng)險(xiǎn)約談?dòng)ミ_(dá)公司。 就在半個(gè)月前

工藝/制造 | 2025-08-08 13:58 評(píng)論

有和沒(méi)有IP業(yè)務(wù)的大廠們都急了?

芯片IP正在變得越來(lái)越重要。 在剛剛結(jié)束的巴黎RAISE AI大會(huì)上，這樣一種說(shuō)法激起了討論：EDA正逐漸成為一項(xiàng)IP業(yè)務(wù)，越來(lái)越不需要驗(yàn)證模塊或芯片的組裝過(guò)程。 當(dāng)然，事實(shí)并沒(méi)有到如此夸張的程度。S

工藝/制造 | 2025-08-08 13:57 評(píng)論

工業(yè)充電器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選型基礎(chǔ)知識(shí)：隔離式DC-DC功率級(jí)的選擇

碳化硅（SiC）功率開(kāi)關(guān)器件正成為工業(yè)電池領(lǐng)域一種廣受歡迎的選擇，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)速度和更優(yōu)異的低損耗工作，從而在不妥協(xié)性能的前提下提高功率密度。此外，SiC還支持 IGBT技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的新型功

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