【洞察】SBC芯片（系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片）屬于車規(guī)級(jí)芯片 我國(guó)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快
在本土方面，受益于國(guó)家政策支持以及經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度加快，我國(guó)電動(dòng)汽車保有量持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)隨著汽車電氣架構(gòu)不斷升級(jí)，我國(guó)SBC芯片行業(yè)發(fā)展空間有望擴(kuò)展。SBC芯片，全稱為系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片，指兼具安全監(jiān)控、通信、電源控制等功能的集成電路
模擬芯片大廠ADI，又有好消息！
模擬芯片大廠ADI近日公布的2025財(cái)年第一季度（截至2025年2月1日）業(yè)績(jī)超出分析師預(yù)期，并表示將從一季度開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)。消息一出ADI股價(jià)飆升。 ADI首席財(cái)務(wù)官表示，第一季度的訂單量繼續(xù)呈現(xiàn)逐
音頻解決方案-32位DSP音頻處理芯片DU562
DU562是一款高性能32位DSP內(nèi)核音頻處理芯片，采用LQFP48封裝，集成了豐富的音效算法與數(shù)字接口，可對(duì)音樂(lè)播放及人聲進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，適用于智能音箱、K歌設(shè)備、汽車音響、藍(lán)牙耳機(jī)等領(lǐng)域，提供高保真、低延遲和靈活的調(diào)音能力，為音頻設(shè)備提供核心解決方案
英偉達(dá)想靠并購(gòu)贏下AI時(shí)代
作者｜張堯編輯｜胡展嘉運(yùn)營(yíng)｜陳佳慧頭圖｜英偉達(dá)官微出品｜零態(tài)LT（ID：LingTai_LT） DeepSeek引發(fā)的海嘯，并未讓英偉達(dá)一蹶不振。 2025年1月底，DeepSeek發(fā)布的開(kāi)源
應(yīng)用在GOA TFT-液晶面板中的19通道高壓水平移位器 - iML7276
GOA（Gate Driven on Array）技術(shù)是指在陣列基板上集成柵驅(qū)動(dòng)電路，實(shí)現(xiàn)液晶面板的逐行掃描驅(qū)動(dòng)功能。相比傳統(tǒng)的有源矩陣液晶顯示器，GOA技術(shù)通過(guò)在外接電路僅提供幾路控制信號(hào)的基礎(chǔ)上，
海外半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域融資簡(jiǎn)報(bào)
芝能智芯出品 上周全球范圍來(lái)看多家科技企業(yè)完成融資或獲投資 ● Cambridge GaN Devices 完成 3200 萬(wàn)美元 C 輪融資，推進(jìn)氮化鎵功率半導(dǎo)體研發(fā)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著，市場(chǎng)前景廣闊
Mobileye：2024年報(bào)分析
芝能智芯出品 2024年對(duì)于Mobileye而言是充滿挑戰(zhàn)的一年， ● 第四季度營(yíng)收同比下降23%至4.9億美元， ● 全年?duì)I收同比下降20.4%至16.54億美元，GAAP凈虧損高達(dá)30.9億美元
補(bǔ)貼9.2億歐元！德國(guó)國(guó)家援助英飛凌建設(shè)新工廠
芝能智芯出品 歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)了德國(guó)為英飛凌提供的9.2億歐元援助，用于在德累斯頓建設(shè)一個(gè)全新的半導(dǎo)體制造工廠，將助力英飛凌推進(jìn)其MEGAFAB-DD項(xiàng)目，打造一座能夠靈活生產(chǎn)多種芯片類型的先進(jìn)工廠。
小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用
作者：TECHnalysis Research總裁兼首席分析師Bob O’Donnell與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力
LPU的出現(xiàn)，或?qū)?huì)為AI變革注入新的動(dòng)力
前言： 人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展催生了多種新型硬件的出現(xiàn)，其中LPU（語(yǔ)言處理單元）被認(rèn)為是可能顛覆英偉達(dá)傳統(tǒng)GPU市場(chǎng)的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。 然而，盡管其潛力備受關(guān)注，LPU的局限性和未來(lái)發(fā)展依然值得深思
國(guó)產(chǎn)兩大晶圓代工巨頭喜提業(yè)績(jī)喜報(bào)，今年有何動(dòng)向與競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)？
前言： 根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究報(bào)告，2024年第三季度全球晶圓代工市場(chǎng)中，中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額達(dá)到6.0%，在中國(guó)大陸地區(qū)排名第一，全球范圍內(nèi)位列第三； 而華虹集團(tuán)的市場(chǎng)份額為2.2%，在中國(guó)大陸地區(qū)排名第二，全球排名第六
DeepSeek適配國(guó)產(chǎn)芯片:差異化表現(xiàn)，商用前景各異
在DeepSeek熱浪的席卷之下，各大國(guó)產(chǎn)GPU公司紛紛投身適配浪潮。 看似相同的動(dòng)作，背后卻各有千秋。 如今，業(yè)內(nèi)報(bào)道多聚焦于適配 DeepSeek 的公司數(shù)量，卻很少有人去深究這些公司間的差異
半導(dǎo)體跨界潮，誰(shuí)在跟風(fēng)，誰(shuí)在下棋？
如今，商業(yè)領(lǐng)域變化迅速，跨界發(fā)展成了不少企業(yè)的新選擇。半導(dǎo)體行業(yè)因其盈利性與廣泛應(yīng)用，吸引眾多企業(yè)涉足。一方面，市場(chǎng)熱度持續(xù)攀升，大量企業(yè)涌入；另一方面，各企業(yè)目的與做法不同。有的未經(jīng)深思熟慮，匆忙進(jìn)場(chǎng)；有的則有長(zhǎng)遠(yuǎn)考量，精細(xì)謀劃
高速風(fēng)筒電路中光耦技術(shù)：隔離、抗干擾與功率驅(qū)動(dòng)方案
光耦（光電耦合器）作為現(xiàn)代電子設(shè)備中關(guān)鍵的隔離元器件，在高速風(fēng)筒的電機(jī)控制電路中，被用于隔離MCU（微控制單元）和電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，其通過(guò)光信號(hào)實(shí)現(xiàn)電氣隔離的特性，為高壓電路與低壓控制系統(tǒng)的安全交互提供了保障
研華邊緣AI平臺(tái)測(cè)試DeepSeek蒸餾版模型數(shù)據(jù)大公開(kāi)！
隨著Deepseek大模型的橫空出世，預(yù)計(jì)對(duì)整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生顛覆性的影響力，尤其針對(duì)邊緣部署部分獨(dú)創(chuàng)動(dòng)態(tài)剪枝與量化技術(shù)，DeepSeek大模型支持在邊緣設(shè)備低功耗運(yùn)行（最低適配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍
芯片互連技術(shù)的轉(zhuǎn)變：從銅基體系到新型金屬化的路徑
芝能智芯出品 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)邁入極小的納米節(jié)點(diǎn)，互連技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，在接近1nm（10Å）節(jié)點(diǎn)的制程中，傳統(tǒng)的銅基互連面臨著功率消耗和信號(hào)延遲問(wèn)題，導(dǎo)致設(shè)計(jì)和材料的轉(zhuǎn)型變得迫在眉睫
三星電子副董事長(zhǎng)，親赴美國(guó)英偉達(dá)送樣
芝能智芯出品 2025年初，三星電子副董事長(zhǎng)楊鉉俊親赴美國(guó)英偉達(dá)總部，展示其最新改進(jìn)的1b DRAM樣品，試圖扭轉(zhuǎn)三星在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域的被動(dòng)局面。 這折射出三星與英偉達(dá)在AI芯片核心零部件競(jìng)爭(zhēng)中的激烈博弈，以及全球HBM產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革
被中國(guó)廠商打到白菜價(jià)，三星、美光、海力士停產(chǎn)DDR3/DDR4芯片
全球的存儲(chǔ)芯片，其實(shí)90%掌握在美國(guó)、韓國(guó)的廠商中，并且主要就是三星、SK海力士、美光這三大廠商手中。 所以以前，全球差不多都要找這三大廠商買存儲(chǔ)芯片，于是它們穩(wěn)穩(wěn)的拿捏著大家，時(shí)不時(shí)的搞什么這里起火啦，那里雪災(zāi)、地震之類的，說(shuō)停工了，所以產(chǎn)能不足，要漲價(jià)
MCU大廠業(yè)績(jī)，因何“跌跌不休”？
前言： 在2020年至2022年期間，由于需求的激增，MCU市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，各大MCU制造商因此獲得了豐厚的利潤(rùn)。 然而，進(jìn)入2023年，半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)已從[缺芯]轉(zhuǎn)變?yōu)閇降低成本、清理庫(kù)存、推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化]
0.6mm超薄ePOP4x！江波龍智能穿戴存儲(chǔ)再突破
1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲(chǔ)解決方案。繼這款創(chuàng)新封裝存儲(chǔ)產(chǎn)品問(wèn)世后，江波龍?jiān)俅瓮瞥龃┐鞔鎯?chǔ)力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局
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