AI 工作負(fù)載高度依賴內(nèi)存，訓(xùn)練和推理系統(tǒng)需要巨大的持久內(nèi)存占用和極高的帶寬。單臺 AI 服務(wù)器的 DRAM 配置需求已飆升至傳統(tǒng)服務(wù)器的 8 倍。

以英偉達(dá)的 DGX GB300 服務(wù)器機(jī)柜為例，單系統(tǒng)就使用多達(dá) 20TB 的高帶寬內(nèi)存（HBM），另搭載 17TB的 DDR 內(nèi)存。這些原本也應(yīng)用于手機(jī)、電腦的芯片，正被 AI 基礎(chǔ)設(shè)施大量吸納。

全鏈條漲價

生產(chǎn)先進(jìn) HBM 會嚴(yán)重擠占傳統(tǒng) DRAM 的產(chǎn)能。美光高管指出，HBM 的晶圓產(chǎn)能消耗量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn) DRAM 的 3 倍以上。為滿足利潤更豐厚的 HBM 訂單，制造商正將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向 AI 領(lǐng)域。

“我一直跟所有人說，如果你想要什么設(shè)備，就現(xiàn)在買�！� TrendForce 的高級研究副總裁 Avril Wu 坦言，她自己也已經(jīng)提前購入了一部 iPhone 17。

供需失衡迅速轉(zhuǎn)化為價格信號，制造環(huán)節(jié)首當(dāng)其沖。臺積電最新的 2nm 制程價格相比 3nm 至少上漲 50%。存儲芯片巨頭三星已大幅調(diào)價，其 DRAM 產(chǎn)品漲幅高達(dá) 30%，交貨期也從單月延長至半年以上。

生產(chǎn)先進(jìn) HBM 會嚴(yán)重擠占傳統(tǒng) DRAM 的產(chǎn)能。美光高管指出，HBM 的晶圓產(chǎn)能消耗量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn) DRAM 的 3 倍以上。為滿足利潤更豐厚的 HBM 訂單，制造商正將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向 AI 領(lǐng)域。

直面成本壓力

內(nèi)存芯片的短缺與漲價，正沿著供應(yīng)鏈向下游傳導(dǎo)，迫使 PC、手機(jī)等消費電子廠商做出艱難選擇。

戴爾首席運營官杰夫·克拉克直言，該公司“從未見過成本上漲如此之快”。他坦言，成本的上升終將波及消費者，公司可能調(diào)整部分設(shè)備定價。

同樣的壓力也出現(xiàn)在手機(jī)行業(yè)。小米在財報中提到，存儲器等元器件漲價是其手機(jī)毛利率下降的原因之一，公司可能會通過產(chǎn)品漲價來部分消化成本壓力。

面對即將到來的供應(yīng)緊張，一些廠商開始采取防御性策略。聯(lián)想透露，其內(nèi)存庫存水平較往年高出約 50%。與此同時，華碩也在加速囤貨。

分析普遍認(rèn)為，這場由 AI 引發(fā)的芯片短缺在短期內(nèi)無解，根本原因在于產(chǎn)能擴(kuò)張面臨物理和時間上的瓶頸。

TrendForce 的 Avril Wu 指出，存儲芯片行業(yè)面臨顯著瓶頸。到 2026 年底，芯片制造商現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張將達(dá)到極限。而新的晶圓廠從建設(shè)到投產(chǎn)需要數(shù)年時間。

全球頂級內(nèi)存制造商的擴(kuò)產(chǎn)計劃證實了這一點。美光計劃在愛達(dá)荷州新建的工廠，預(yù)計要到 2027 年才能投入運營。該公司已宣布其 2026 財年的 HBM 產(chǎn)能全部售罄，2027 年的訂單也迅速填滿。

巨頭們的戰(zhàn)略布局加劇了產(chǎn)能爭奪。據(jù)報道，OpenAI 已為其“星際之門”數(shù)據(jù)中心計劃，預(yù)定了全球超過三分之一的先進(jìn)內(nèi)存產(chǎn)能。這使得其他客戶獲取芯片的空間被進(jìn)一步壓縮。

行業(yè)巨頭美光科技已發(fā)出預(yù)警，2026 年全球可能面臨史上最嚴(yán)重的存儲芯片短缺。其首席執(zhí)行官預(yù)計，在可預(yù)見的未來，行業(yè)總供應(yīng)量將遠(yuǎn)低于需求量。

參考資料：

https://36kr.com/p/3570969190464640

https://www.npr.org/2025/12/28/nx-s1-5656190/ai-chips-memory-prices-ram

https://www.36kr.com/p/3481560825469827