前言：

當(dāng)單顆AI芯片的功耗突破1000瓦，并向2000瓦乃至更高邁進(jìn)時，傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱已觸及物理天花板。2026年在政策剛性要求、芯片功耗暴增與技術(shù)方案成熟的三重驅(qū)動下，液冷技術(shù)將從“示范試點(diǎn)”走向“規(guī)模化部署”，全球市場迎來從百億級向千億級跨越的放量轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

作者 | 方文三

圖片來源 |  網(wǎng) 絡(luò) 

核心驅(qū)動力：需求從“可選項”變?yōu)?ldquo;必選項”

這場由生成式AI驅(qū)動的算力狂飆，正將數(shù)據(jù)中心從“電老虎”推向“火爐”。英偉達(dá)B200芯片熱設(shè)計功耗（TDP）已達(dá)約1000W，其后續(xù)的B300、R200芯片功率將躍升至1400W和2300W。AMD、谷歌等公司的芯片功耗也紛紛逼近或超過千瓦大關(guān)。當(dāng)單個機(jī)柜功率密度邁向50kW甚至100kW時，風(fēng)冷在散熱效率和能耗上均已無法勝任。液冷以其高出空氣千倍的熱承載能力，成為支撐高密度算力的唯一技術(shù)路徑。

全球范圍內(nèi)，數(shù)據(jù)中心的能耗和碳排成為監(jiān)管焦點(diǎn)。中國明確要求到2026年，新建大型數(shù)據(jù)中心PUE（電能利用效率）必須低于1.15。傳統(tǒng)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心PUE普遍在1.5以上，而液冷方案可將其穩(wěn)定降低至1.1-1.2，是實(shí)現(xiàn)“綠色算力”目標(biāo)的剛性手段。

此外，產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)的最明確信號來自頭部客戶的采購計劃。英偉達(dá)已披露，其Blackwell和Rubin架構(gòu)GPU在未來五個季度的訂單量達(dá)約1400萬顆，直接催生了百億美元級別的配套液冷需求。谷歌、Meta等云巨頭自研的ASIC芯片也規(guī)劃在2026年達(dá)到百萬量級出貨，為液冷市場開辟了GPU之外的第二增長極。

市場前景：從百億到千億的規(guī)模躍遷

強(qiáng)勁驅(qū)動力正推動液冷市場實(shí)現(xiàn)數(shù)量級的規(guī)模擴(kuò)張。市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計，AI數(shù)據(jù)中心的液冷滲透率將從2024年的約14%，快速提升至2026年的40%。東方證券也預(yù)測，2026年全球數(shù)據(jù)中心液冷滲透率將提升至30%左右。這意味著兩年內(nèi)，采用液冷的新增數(shù)據(jù)中心比例將翻倍以上。

據(jù)市場規(guī)模測算，綜合多家券商預(yù)測，2026年將成為液冷市場的千億產(chǎn)值起點(diǎn)。具體構(gòu)成包括：英偉達(dá)GPU液冷市場：伴隨GB200/GB300等系統(tǒng)出貨，相關(guān)市場規(guī)模預(yù)計在690億至970億元人民幣（約69-97億美元）。ASIC芯片液冷市場：以谷歌TPU v7等為代表，預(yù)計帶來240億至290億元人民幣（約24-29億美元）增量。國海證券測算，2026年全球數(shù)據(jù)中心液冷市場空間有望達(dá)到165億美元（約1162億元人民幣）。華源證券更樂觀預(yù)測，全球市場規(guī)模有望從百億增至千億級別。

技術(shù)路徑：主流方案演進(jìn)與“黑科技”前瞻

當(dāng)前市場以多種技術(shù)路線并行發(fā)展，以滿足不同場景需求。冷板式液冷（間接接觸）作為當(dāng)前產(chǎn)業(yè)化最成熟、應(yīng)用最廣泛的主流方案。其通過貼合芯片的冷板傳導(dǎo)熱量，對現(xiàn)有服務(wù)器架構(gòu)改動小，部署相對簡便。它正朝著“微通道”等強(qiáng)化換熱技術(shù)演進(jìn)，以應(yīng)對更高功耗。中國的創(chuàng)新團(tuán)隊已成功研發(fā)解熱能力>2500W的泵驅(qū)兩相冷板式液冷技術(shù)，可將PUE降至1.10以下。

浸沒式液冷（直接接觸）將服務(wù)器設(shè)備完全浸入絕緣冷卻液中，實(shí)現(xiàn)極致散熱和靜音。中國電信的試點(diǎn)項目顯示，該技術(shù)能使設(shè)備核心溫度穩(wěn)定維持在38℃，較風(fēng)冷降溫35%，PUE最低可達(dá)1.1，節(jié)電效果顯著。其挑戰(zhàn)在于初始成本和運(yùn)維復(fù)雜性較高。

芯片級液冷與兩相流：技術(shù)前沿已指向更激進(jìn)的集成方案。微軟展示了“微流體冷卻”黑科技，通過AI設(shè)計仿生結(jié)構(gòu)，將細(xì)如發(fā)絲的冷卻通道直接“刻”進(jìn)芯片內(nèi)部，據(jù)稱散熱效率比現(xiàn)有冷板高出三倍。這預(yù)示著未來散熱將與芯片設(shè)計深度協(xié)同。

中國機(jī)遇：國產(chǎn)供應(yīng)鏈的崛起與超節(jié)點(diǎn)催化

中國液冷產(chǎn)業(yè)不僅受益于全球趨勢，更擁有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。在“東數(shù)西算”工程和PUE≤1.15的嚴(yán)格政策下，新建數(shù)據(jù)中心必須采用液冷等高效技術(shù)。同時，華為昇騰、海光信息等國產(chǎn)AI芯片出貨量高增，其配套的算力基礎(chǔ)設(shè)施（如華為CloudMatrix 384超節(jié)點(diǎn)）均將液冷作為標(biāo)準(zhǔn)配置，為國內(nèi)廠商開辟了不受制于海外供應(yīng)鏈的增量市場。

將數(shù)百甚至數(shù)千張計算卡集成為一體的“超節(jié)點(diǎn)”（SuperPoD）正成為智算中心的主流形態(tài)。這種高度集成、功率極其密集的設(shè)計，天然與液冷方案綁定。華為、中科曙光、浪潮等國內(nèi)廠商的入局，加速了液冷方案在國內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)模化落地。

面對海外需求的急劇增長，海外液冷廠商產(chǎn)能擴(kuò)張相對謹(jǐn)慎，而中國大陸供應(yīng)商在產(chǎn)能、響應(yīng)速度和服務(wù)配合上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。國內(nèi)已涌現(xiàn)出單柜換熱量突破80kW、PUE低至1.1的先進(jìn)液冷機(jī)柜產(chǎn)品。這使得國內(nèi)頭部廠商不僅能夠承接臺系供應(yīng)鏈外溢的訂單，未來更具備服務(wù)全球客戶的出海潛力。

產(chǎn)業(yè)鏈變革：價值重構(gòu)與投資焦點(diǎn)

市場放量將重塑產(chǎn)業(yè)鏈格局，帶來新的價值分配。液冷產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋上游零部件（冷板、快速接頭、泵、冷卻液等）、中游CDU/機(jī)柜與系統(tǒng)集成，以及下游數(shù)據(jù)中心用戶。隨著規(guī)模上量，具備關(guān)鍵部件研發(fā)能力、系統(tǒng)設(shè)計與交付經(jīng)驗(yàn)的廠商將擁有更強(qiáng)議價權(quán)。

2026年投資焦點(diǎn)在于 “訂單兌現(xiàn)” 和 “份額提升” 。優(yōu)先關(guān)注已切入英偉達(dá)、谷歌、華為等頭部客戶供應(yīng)鏈，并有望在2026年上半年獲得量產(chǎn)訂單的公司。同時，關(guān)注技術(shù)壁壘高、單品價值量大的環(huán)節(jié)（如微通道冷板、CDU），以及能夠從部件供應(yīng)商升級為全棧系統(tǒng)解決方案商的企業(yè)。部分二線公司可能憑借在細(xì)分領(lǐng)域的專長或成本優(yōu)勢，伴隨行業(yè)β實(shí)現(xiàn)業(yè)績高彈性增長。

結(jié)語：

2026年，液冷散熱將徹底告別輔助角色，這場由底層芯片迭代和頂層政策設(shè)計共同引爆的變革，將催生一個規(guī)模龐大、增長迅猛的新興產(chǎn)業(yè)。

網(wǎng)絡(luò)援引：

36氪的朋友們：《液冷“黑科技”：微軟將冷卻液“刻”進(jìn)芯片》

智通財經(jīng)：《西部證券：2026年機(jī)柜液冷或放量加速 超節(jié)點(diǎn)打開國內(nèi)液冷市場空間》

科創(chuàng)中國：《泵驅(qū)兩相冷板式液冷技術(shù)及產(chǎn)品》

       原文標(biāo)題 : 趨勢丨2026的液冷散熱市場，迎來放量期轉(zhuǎn)折點(diǎn)