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汽車芯片2026:誰上桌,誰退場

2026-02-03 17:45
鋅刻度
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國產替代走上快車道

撰文陳鄧新

編輯李覲麟

排版/ Annalee

汽車芯片,再度成為互聯(lián)網(wǎng)的焦點。

格力電器車用碳化硅芯片將量產,意圖大規(guī)模進入廣汽集團的供應鏈;奇瑞汽車入股自動駕駛芯片設計公司新芯航途,進一步加碼芯片自研;小鵬發(fā)布的4款全新?lián)Q代車型,統(tǒng)一啟用了自研的圖靈智駕芯片……

種種跡象表明,邁入2026年之后,汽車芯片的國產替代如火如荼。

當下,汽車芯片賽道的全球勢態(tài)有了怎樣的變化?與外企同臺競技,國產汽車芯片的競爭力到底幾何?芯片自研,為何成為越來越多車企的共同選擇?

外企躺贏時代一去不復返

汽車芯片賽道,有了微妙的變化。

前些年,由于黑天鵝以及復雜的國際形勢,汽車芯片出現(xiàn)了全球短缺,催生了超額下單,而隨著產能躍進之后,去庫存成為行業(yè)的共識

一名業(yè)內人士告訴鋅刻度:“汽車芯片呈現(xiàn)的是結構性化過剩,部分門檻較低、場景較全的通用類芯片庫存高企,而新能源汽車的高端芯片依然需求旺盛,車規(guī)級HBM、智駕SoC等都是典型的代表!

關于此,從國際芯片巨頭的業(yè)績就可見一斑。

譬如,意法半導體2025年第三季度營業(yè)收入為31.87億美元,同比下降1.85%;凈利潤為2.37億美元,同比下滑32.3%。

再譬如,恩智浦2025年第三季度營業(yè)收入為31.73億美元,同比下降2.37%;凈利潤為6.31億美元,同比下降12%。

 

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恩智浦業(yè)績增長乏力

由上可見,汽車芯片的全球競爭加劇

此背景下,早在1976年就切入汽車芯片賽道的英特爾,2025年選擇了放棄相關業(yè)務,聚焦消費電子和AI主業(yè),令人唏噓不已。

與之對應的是,本土企業(yè)的表現(xiàn)可圈可點。

 比亞迪的IGBT芯片裝車量已超過老牌玩家英飛凌,奪得國內市場第一的位置;地平線、華為昇騰、黑芝麻智能等在智駕芯片市場也擁有一席之地;車規(guī)級MCU更是全面開花,不斷蠶食外企的市場份額……

之所以如此,與中國新能源市場持續(xù)發(fā)力息息相關。

2025年,中國新能源汽車新車銷量達1649萬輛,同比增長28.2%,成為最龐大、最火熱的細分市場,提供了強勁的汽車芯片需求。

一名市場人士告訴鋅刻度:“中國的智駕平權不斷演進,智能駕駛的門檻不斷下探,促使高性能汽車芯片的需求不斷釋放,這是傳統(tǒng)燃油車無法比擬的!

更為重要的是,國產替代的含金量更足了

G-K01芯片是全球首款符合ASIL-D功能安全等級的6核RISC-V芯片,DF30芯片是中國首款全國產自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片,C01芯片是中國首款自主設計的16核心多域融合中央計算處理芯片……

簡而言之,外企躺贏時代一去不復返了。

 

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汽車芯片賽道依然是一個增量市場

中關村物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥認為:“雖然目前國內汽車芯片市場的國產化率仍較低,但外資芯片巨頭若想持續(xù)贏得中國汽車市場,不應低估中國廠商的成長速度,未來要更多設計和制造適用于中國市場的產品以提高自身競爭力。”

芯片自研成為車企的共識

需要注意的是,車企也不約而同地選擇芯片自研。

其中,特斯拉堪稱芯片自研的旗手,“我們的AI5芯片設計已基本完成,AI6研發(fā)亦進入早期階段。未來還將有AI7、AI8、AI9……我們的目標是實現(xiàn)九個月的設計周期”。

特斯拉的示范之下,國內車企也踏入同一條河。

比亞迪旗下的比亞迪半導體涉足MCU、SiC、IGBT等多款車規(guī)級芯片,最新的智駕芯片BYD9000采用4nm制程,對標的是高通8155。

相較比亞迪的全面布局,小鵬、蔚來、理想等造車新勢力則更為聚焦,智駕芯片成為攻堅的重中之重,小鵬的圖靈、蔚來的神璣、理想的M100等各自插旗占位,拉開了旗下主流車型替代海外芯片的序幕。

不難看出,芯片自研成為國內外車企的共識,這背后的緣由有四。

首先,謀求掌握核心競爭力。

傳統(tǒng)燃油車時代,芯片雖然重要卻并非主角,機械素質、賽道基因、駕駛樂趣等站在C位,邁入新能源汽車時代之后,智駕站在舞臺中央。

如此一來,汽車的底層邏輯被重新定義。

芯片與算法成為智駕的核心競爭力,因而不能拱手讓予他人,如此才可以將掌握智駕的定義權,擁有更大的行業(yè)話語權。

通俗易懂地說,通用芯片與自家算法耦合的難度較高,而自研的芯片則不存在這個問題,進而可以發(fā)揮芯片的最大效能,即便紙面算力不如第三方的芯片方案,實際有效算力也可以做到不相上下。

這方面,蘋果與華為做出了表率。

蘋果自研A系列芯片與M系列芯片,擺脫傳統(tǒng)芯片巨頭的約束,通過軟硬一體化打法成為消費電子經(jīng)久不衰的一哥;華為自研麒麟芯片,成功打破技術枷鎖,成為高端手機市場不可忽視的一支力量。

其次,意圖滿足差異化需求。

隨著國產汽車芯片不斷增多,車企雖然選擇余地更大了,可同質化競爭的問題也將浮出水面,追求差異化是必然的選擇。

然而,對差異化的理解最深卻是直接面對消費者的車企,因而自研芯片不但效果更好,還可以省時省力。

“遠川科技評論”表示:“智能駕駛是一項硬件趨同,差異化更多依賴軟件能力的技術,因此車企有足夠的理由自行研發(fā)自動駕駛算法,這也是Mobileye在近幾年不斷被車企拋棄的原因之一!

 

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圖源:遠川科技評論

再次,竭力推動降本增效。

近年來,新能源汽車競爭激烈,反內卷雖然成為行業(yè)的共識,但價格戰(zhàn)依然處于紅溫狀態(tài),新能源車均價已連續(xù)三年下滑。

此背景下,降本增效成為車企的核心訴求之一。

巧的是,自研芯片可以大幅降低成本:官方數(shù)據(jù)顯示,蔚來的神璣NX9031可以單車降低約1萬元的成本。

蔚來汽車創(chuàng)始人李斌表示:“2024年蔚來光買英偉達芯片就花了幾十億元,自研芯片一顆抵四顆,可以幫助降本!

最后,渴望拉出第二曲線。

自給自足之外,車企自研的芯片還可以對外授權或銷售,從而從龐大的汽車芯片市場分一杯羹,從而增加了一個利潤點。

以小鵬為例,其第二代VLA智駕系統(tǒng)與圖靈AI芯片已獲大眾汽車量產定點,走上“技術輸出 + 規(guī)模制造”的合作模式。

Market.us的報告顯示,全球汽車芯片市場預計將從2024年的485億美元增長至2034年的1878億美元,年復合增長率高達14.5%,這一增長主要來源于汽車電氣化、自動化和車聯(lián)網(wǎng)的加速演進。

中興通訊汽車電子總經(jīng)理古永承表示:“中國芯片廠商和車廠應充分利用中國市場的本土化場景定義能力,包括軟硬協(xié)同構建差異化競爭力,共同實現(xiàn)突圍。從單點創(chuàng)新,通過軟硬生態(tài)開放協(xié)同,實現(xiàn)全域創(chuàng)新,解決端側成本敏感、實施決策要求高、低功耗、高效能和自主化等問題!

 盡管如此,芯片的國產替代依然面臨不容忽視的挑戰(zhàn),外企依然牢牢占據(jù)大部分的高端汽車芯片市場,中企的技術積累與之差距較為顯著,且芯片設計、晶圓制造、封測及整車應用之間尚未形成高效閉環(huán)。

 

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圖源:出行局微博

一言以蔽之,芯片是一個“投入大、周期長、成本高”行業(yè),雖然短時間之內取得不菲的成績,但要跨越海外芯片數(shù)十年打造生態(tài)墻,還需要久久為功。

從這個角度來看,汽車芯片的國產化還需要更加努力。

       原文標題 : 汽車芯片2026:誰上桌,誰退場?

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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