洞悉商業(yè)本性，直擊企業(yè)核芯

作者|宋微

華為有大動作！

“算力的基礎是芯片，而昇騰芯片是華為整個AI戰(zhàn)略的基礎。”9月18日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍在“華為全聯(lián)接大會2025”上帶來了全球最強算力超節(jié)點和集群。

其中，支持8192張昇騰卡的Atlas 950超節(jié)點預計在2026年第四季度上市，完全超越英偉達同期產品，至少在未來多年都將保持全球算力第一。

從制裁泥潭到重回巔峰，華為持續(xù)保持高強度研發(fā)投入，2025年上半年研發(fā)費用達969.50億元，占比22.70%，為歷史最高。

01研發(fā)創(chuàng)下新高

2025年9月18日，華為全聯(lián)接大會2025在上海啟幕，華為副董事長、輪值董事長徐直軍發(fā)表題為“以開創(chuàng)的超節(jié)點互聯(lián)技術，引領AI基礎設施新范式”的主題演講，正式發(fā)布全球最強算力超節(jié)點和集群。

徐直軍指出：

“算力過去是，未來也將繼續(xù)是人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵，”并再次強調：“基于中國可獲得的芯片制造工藝，華為努力打造‘超節(jié)點+集群’算力解決方案，來滿足持續(xù)增長的算力需求。”

徐直軍說，算力的基礎是芯片，昇騰芯片是華為AI算力戰(zhàn)略的基礎。自2018年發(fā)布Ascend 310芯片，2019年發(fā)布Ascend 910芯片，到2025年，Ascend 910C芯片隨著Atlas 900超節(jié)點規(guī)模部署，為大家所熟悉。

據徐直軍介紹，昇騰芯片將持續(xù)演進，為中國乃至世界的AI算力構筑堅固根基。未來3年，至2028年，華為在開發(fā)和規(guī)劃了三個系列，分別是Ascend 950系列，包括兩顆芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT，以及Ascend 960、Ascend 970系列，更多具體芯片還在規(guī)劃中。

具體而言，Ascend 950PR將在2026年一季度推出，首先支持的產品形態(tài)是標卡和超節(jié)點服務器。Ascend 950DT 將在2026年第四季度推出。Ascend 960將在2027年四季度推出。Ascend 970計劃在2028年四季度推出�？傮w上，幾乎以“一年一代算力翻倍”的速度推進。

同時，Atlas 950 SuperPoD、Atlas 960 SuperPoD兩款超節(jié)點產品首次亮相：支持8192卡的Atlas 950將于2026年四季度上市，其FP8算力達到8E FLOPS，互聯(lián)帶寬高達16PB/s，全面超越英偉達同期產品；而支持15488卡的Atlas 960更將在2027年把這一紀錄再次翻倍。

基于超節(jié)點，華為還發(fā)布了全球最強超節(jié)點集群，分別是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力規(guī)模分別超過50萬卡和達到百萬卡，是當之無愧的全世界最強算力集群。

徐直軍表示，基于全球最強算力的超節(jié)點和集群，華為對于為人工智能的長期快速發(fā)展提供可持續(xù)且充裕算力，充滿信心。

除了智算，華為率先把超節(jié)點技術引入通用計算領域，發(fā)布全球首個通用計算超節(jié)點TaiShan 950 SuperPoD，結合GaussDB分布式數(shù)據庫，能夠徹底取代各種應用場景的大型機和小型機以及Exadata數(shù)據庫一體機，將成為各類大型機、小型機的終結者。

華為基于三十多年構筑的聯(lián)接技術能力，通過系統(tǒng)性創(chuàng)新，突破了大規(guī)模超節(jié)點的互聯(lián)技術巨大挑戰(zhàn)，開創(chuàng)了面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議靈衢（UnifiedBus），徐直軍宣布華為將開放靈衢2.0技術規(guī)范，歡迎產業(yè)界伙伴基于靈衢研發(fā)相關產品和部件，共建靈衢開放生態(tài)。

徐直軍強調：“華為將以基于靈衢的超節(jié)點和集群持續(xù)滿足算力快速增長的需求，推動人工智能持續(xù)發(fā)展，創(chuàng)造更大的價值。”

一直以來，華為始終將大量資源投入到核心技術研發(fā)上。2022年至2024年，華為研發(fā)費用分別為1613.09億元、1645.63億元、1795.99億元。2025年上半年，華為研發(fā)費用達到969.50億元，同比增長9.04%，占營業(yè)收入的比重為22.70%，達到歷史最高位。按照這一趨勢，2025年全年華為研發(fā)支出有望創(chuàng)下歷史新高。

根據全國工商聯(lián)發(fā)布的“2025中國民營企業(yè)500強”榜單和《2025中國民營企業(yè)500強調研分析報告》中，過去一年時間里民營企業(yè)500強中實際填報企業(yè)的研發(fā)費用總額1.13萬億元，在研發(fā)投入榜單中，華為排名全國第一，超過騰訊、阿里、比亞迪等企業(yè)。

截至2024年底，華為在全球共持有有效授權專利超過15萬件，在蜂窩通信、音視頻編解碼等領域專利數(shù)量居全球前列。

02每天凈賺超2億

目前，華為的業(yè)務架構已從最初聚焦于運營商、企業(yè)、消費者三大領域的三大BG，逐步發(fā)展為涵蓋ICT基礎設施、云計算、終端業(yè)務、數(shù)字能源、智能汽車解決方案等多個板塊。

根據華為公布的2025年半年度報告，2025年上半年，華為實現(xiàn)營業(yè)收入4270.39億元，同比增長3.95%，凈利潤達到371.95億元，同比下降32.20%，平均每天凈賺超2億元；凈利潤率為8.71%，同比下降4.49個百分點。

根據財報，利潤承壓的主要原因在于華為在研發(fā)領域持續(xù)且大規(guī)模的投入。除此之外，華為2025年上半年的“公允價值變動收益”為-58.4億元，而2024年同期僅虧損約0.35億元，主要源于交易性金融資產等金融工具的公允價值波動。

值得一提的是，華為2025年上半年經營活動現(xiàn)金流由負轉正，凈流入311.83億元。自2022年以來，華為上半年現(xiàn)金流就持續(xù)處于凈流出狀態(tài)。2022年至2024年同期數(shù)據分別是-507億元、-531億元和-251億元。

在2025年半年報中，華為沒有披露各個業(yè)務板塊的具體營收狀況，但綜合多方信息來看，報告期內華為各大業(yè)務表現(xiàn)較為穩(wěn)健。其中，折疊屏手機和汽車業(yè)務成為華為的重要發(fā)力點。

IDC數(shù)據顯示，2025年上半年，華為在國內折疊屏手機市場持續(xù)擴大領先優(yōu)勢，以374萬臺的出貨量占據了75%的折疊屏手機市場份額，成為首個折疊屏手機累計出貨量突破1000萬臺的中國品牌。

2025年上半年，華為智能汽車解決方案實現(xiàn)了市場份額和技術水平的雙重突破。截至8月25日，華為鴻蒙智行累計交付突破90萬輛，連續(xù)14個月成為中國汽車品牌成交均價第一名。在35萬元以上豪華車市場，其占有率達53.2%。

9月19日iPhone 17系列正式開售，而不久前，華為對三款主力機型進行價格調整穩(wěn)固其在高端市場地位，其中華為Mate X6最高降價2000元，Pura 80系列最高降價1500元，Mate 70系列最高降價1000元。

IDC數(shù)據顯示，華為在2025年二季度以1250萬臺的出貨量和18.1%的市場份額重回中國智能手機市場第一，這是自2020年四季度以來的首次。2025年二季度中國市場前五名廠商為華為、vivo、OPPO、小米和蘋果，其中僅蘋果一家國外廠商。

END

編輯 | 曉貳

排版 | 伍岳

主編 | 老潮

圖片來源于網絡

       原文標題 : 硬剛英偉達！華為發(fā)布全球最強算力超節(jié)點和集群