臺(tái)積電（TSMC）于北京時(shí)間2026年1月15日下午、美股盤前發(fā)布了2025年第四季度財(cái)報(bào)（截止2025年12月），要點(diǎn)如下：

1、收入端：臺(tái)積電本季度收入337億美元，環(huán)比增長1.9%，主要是iPhone新品出貨和AI芯片需求增長的帶動(dòng)。雖然本季度受美元升值的明顯影響，但公司本季度收入還是超出了指引區(qū)間上限（322-334億美元）。

若按新臺(tái)幣口徑，公司本季度收入環(huán)增5.7%，明顯超出公司的指引上限（環(huán)增1%）。

從量價(jià)關(guān)系看（等效12寸片）：①臺(tái)積電的晶圓出貨量3961千片，環(huán)比下滑3%；②臺(tái)積電的晶圓單晶圓收入（等效12寸片）8516美元/片，環(huán)比增長5.1%。

2、毛利率：公司本季度毛利率62.3%，好于公司指引區(qū)間（59-61%）。具體來看，本季度公司毛利率提升主要受均價(jià)提升帶動(dòng)，其中3nm占比提升結(jié)構(gòu)性帶動(dòng)本季度均價(jià)提升。在當(dāng)前AI需求的帶動(dòng)下，公司毛利率已經(jīng)站穩(wěn)在60%以上，公司也把長期毛利率從53%提升到了56%。

3、具體業(yè)務(wù)進(jìn)展情況：制程、下游應(yīng)用和地區(qū)

a.分制程看：臺(tái)積電本季度7nm以下先進(jìn)制程的占比提升至77%，又創(chuàng)新高。受AI需求的推動(dòng)，公司當(dāng)前3nm和5nm產(chǎn)能已經(jīng)滿載，兩項(xiàng)收入占比分別為28%和35%。隨著公司2nm量產(chǎn)，AI芯片將從5nm往3nm轉(zhuǎn)移，公司收入結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步向先進(jìn)制程傾斜。

b.下游應(yīng)用端：公司本季度收入環(huán)增主要來自于手機(jī)業(yè)務(wù)，因iPhone新機(jī)出貨。在英偉達(dá)、博通等AI芯片需求的影響下，高性能計(jì)算依是公司最大的收入來源，本季度達(dá)到185.5億美元，收入占比55%。

c.分地區(qū)收入：北美地區(qū)還是公司最大的收入來源，涵蓋了英偉達(dá)、蘋果、AMD等大客戶，本季度收入占比74%。本季度中國大陸地區(qū)收入為30億美元左右，收入占比9%，依然是公司第三大收入來源。

4、資本開支：臺(tái)積電本季度資本開支115億美元，基本符合預(yù)期。公司2025年全年資本開支為409億美元，同比增長110億美元，位于此前上調(diào)后的指引區(qū)間內(nèi)（400-420億美元）。

5、臺(tái)積電業(yè)績指引：2026年第一季度預(yù)期收入346-358億美元（買方預(yù)期342億美元）和毛利率63-65%（買方預(yù)期63%），繼續(xù)受AI芯片出貨增長的帶動(dòng)。

海豚君整體觀點(diǎn)：放出亮眼指引，臺(tái)積電依然“強(qiáng)勢(shì)”

臺(tái)積電本次財(cái)報(bào)是相當(dāng)不錯(cuò)的，收入的增長在月度經(jīng)營數(shù)據(jù)中基本體現(xiàn)。其中財(cái)報(bào)中的營收環(huán)比增長1.9%，本季度受美元升值的影響較大。若以新臺(tái)幣口徑來看，本季度收入環(huán)比增速為5.7%。在本次財(cái)報(bào)中，相對(duì)更重要的是毛利率、資本開支和未來經(jīng)營面的指引：

①毛利率：臺(tái)積電本季度的毛利率達(dá)到了62.3%，依然好于上調(diào)后的買方預(yù)期（62%），其中主要是受本季度3nm占比的增加帶動(dòng)了整體均價(jià)提升的影響。

公司更將下季度毛利率指引提升到63-65%，好于買方預(yù)期（63%）。隨著公司的業(yè)務(wù)重心進(jìn)一步向先進(jìn)制程遷移，公司產(chǎn)品整體均價(jià)上升，推動(dòng)毛利率上行。

②資本開支：臺(tái)積電本季度資本開支115億美元，那么2025年全年資本開支達(dá)到409億美元，同比增加了110億美元，符合公司此前上調(diào)后的指引（400-420億美元）。

更重要的是，公司本次給出了2026年資本開支計(jì)劃將大幅提升至520-560億美元，明顯是好于市場預(yù)期（480-500億美元）。這也意味著臺(tái)積電在2026年的資本開支將再次增加110-150億美元，這側(cè)面反映了公司對(duì)下游需求及2nm擴(kuò)產(chǎn)的信心。

③經(jīng)營面指引：公司預(yù)計(jì)2026年的營收增長30%左右，符合市場上調(diào)后的預(yù)期（買方預(yù)期從25%上調(diào)至30%）。這就意味著臺(tái)積電將在2024-2026年連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)30%以上的增長，這也給了公司提升資本開支的底氣。

在臺(tái)積電的核心業(yè)績表現(xiàn)之外，市場還關(guān)注著臺(tái)積電的以下幾個(gè)方面：

a）CoWoS產(chǎn)能：當(dāng)前主流的AI芯片（英偉達(dá)、AMD和TPU）都采用CoWoS的封裝方式，而當(dāng)前全球的CoWoS產(chǎn)能基本都來自于臺(tái)積電（占比達(dá)到9成以上）。

即使芯片設(shè)計(jì)廠想要拉高產(chǎn)量，CoWoS的產(chǎn)能分配將直接影響AI芯片的出貨情況，這也讓臺(tái)積電成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中卡脖子的關(guān)鍵一環(huán)。

結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)期，臺(tái)積電當(dāng)前CoWoS的月產(chǎn)能約7萬片左右，至2026年末有望擴(kuò)大至12萬片左右。海豚君預(yù)估2026年臺(tái)積電CoWoS的出貨量有望達(dá)到110萬片以上，同比增長77%，其中英偉達(dá)、AMD和博通是最主要的客戶。

b）2nm進(jìn)展及制程遷移：臺(tái)積電的2nm在2026年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)爬坡，公司會(huì)把蘋果、高通等部分手機(jī)芯片的需求遷移至2nm的平臺(tái)。與此同時(shí)，AI芯片也將全面升級(jí)至3nm時(shí)代，其中Rubin、MI350以及谷歌TPUv7都將使用臺(tái)積電的3nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)。

隨著工藝結(jié)構(gòu)向更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)遷移，也推動(dòng)了公司的資本開支的繼續(xù)增長。

c）代工市場的競爭：在臺(tái)積電2nm開啟量產(chǎn)之后，三星和英特爾也緊跟著分別進(jìn)入了SF2（2nm）和18A（1.8nm）節(jié)點(diǎn)。

然而英特爾和三星兩家與臺(tái)積電還是存在著明顯的差距：①三星和英特爾當(dāng)前最新節(jié)點(diǎn)的晶體管密度還不到250MTr /mm²，甚至低于臺(tái)積電上一代的N3P（294 MTr /mm²）；②英特爾和三星的良率相對(duì)較低，當(dāng)前量產(chǎn)主要是在自有的芯片方面，而臺(tái)積電有著大量的核心外部客戶。

其實(shí)從谷歌Gemini與GPT的表現(xiàn)來看，算力只是模型能力的一個(gè)方面。在當(dāng)前AI芯片供應(yīng)緊張的情況下，如果英特爾和三星能把良率提升，也有機(jī)會(huì)獲得部分“溢出訂單”。

從以上（a+b+c）來看，臺(tái)積電在技術(shù)能力和客戶豐富度方面都領(lǐng)先于競爭對(duì)手，依然是AI芯片市場中的“最關(guān)鍵的一環(huán)”。

結(jié)合臺(tái)積電的當(dāng)前市值（1.7萬億美元），大致對(duì)應(yīng)公司2026年凈利潤約為22倍PE左右（假定營收同比+33%，毛利率62.6%，稅率16.3%）。

臺(tái)積電本次交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。展望2026年，公司明確給出了營收增長30%的目標(biāo)。憑借CoWoS產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電依然會(huì)是AI鏈中單一最重要的芯片制造廠。高增長的收入和60%+的毛利率，給公司提升資本開支的底氣，也為AI及半導(dǎo)體市場注入了信心。

由于當(dāng)前AI芯片廠商都需要臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能分配，下游廠商會(huì)有尋求“備選方案”的動(dòng)機(jī)，CoWoP技術(shù)進(jìn)展和英特爾/三星的良率情況也值得關(guān)注。

但在以上兩項(xiàng)還未取得突破之前，臺(tái)積電的CoWoS依然是最佳選擇，公司也依然在AI產(chǎn)業(yè)鏈中具有絕對(duì)的話語權(quán)。

以下是詳細(xì)分析

一、收入端：均價(jià)持續(xù)提升

臺(tái)積電在2025年第四季度實(shí)現(xiàn)營收337億美元，超出公司此前指引區(qū)間（322-334億美元）。本季度收入環(huán)比增長1.9%，主要受iPhone新機(jī)出貨的帶動(dòng)。其中本季度美元升值對(duì)增長也有一定的影響，若從新臺(tái)幣口徑看，公司本季度收入環(huán)比增長5.7%，是明顯好于指引的。

臺(tái)積電的季度收入，由于每月經(jīng)營指標(biāo)的公布，市場預(yù)期已經(jīng)充分。而本季度臺(tái)積電收入中，價(jià)格和出貨量分別如何變化的呢？

海豚君從量和價(jià)的維度，來觀察臺(tái)積電本季度收入增長的主要推動(dòng)力：

1）量的維度：2025Q4臺(tái)積電的晶圓出貨量3961千片，環(huán)比下滑3%，受到2nm量產(chǎn)初期的產(chǎn)能調(diào)整等因素影響。公司將2026年的資本開支目標(biāo)上調(diào)至520-560億美元，再度增加110-150億美元。大幅提升的資本開支，是公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的明確信號(hào)。

2）價(jià)的維度：2025Q4臺(tái)積電的晶圓單晶圓收入（等效12寸片）8516美元/片，環(huán)比增長5%。臺(tái)積電的2nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，隨后AI芯片從5nm轉(zhuǎn)向3nm，公司整體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步向先進(jìn)制程傾斜，產(chǎn)品均價(jià)將繼續(xù)提升。

二、毛利及毛利率：站穩(wěn)60%+

臺(tái)積電在2025年第四季度實(shí)現(xiàn)毛利210億美元，環(huán)比增長6.8%。其中毛利率62.3%，環(huán)比提升2.8pct，產(chǎn)品均價(jià)持續(xù)提升是毛利率向上的主要因素。

市場對(duì)臺(tái)積電最為關(guān)心的兩項(xiàng)數(shù)據(jù)便是，收入和毛利率。由于每月經(jīng)營數(shù)據(jù)的公布，季度收入基本已被市場預(yù)期。而毛利率則是本次季報(bào)中，市場關(guān)注的焦點(diǎn)之一。海豚君將對(duì)分析本季度毛利率提升的主要驅(qū)動(dòng)力：

“毛利=單晶圓收入-固定成本-可變成本”

1）單片晶圓收入（等效12寸）：本季度臺(tái)積電單晶圓收入約8516美元/片，環(huán)比提升413美元/片。本季度產(chǎn)品均價(jià)明顯提升，主要是受iPhone新機(jī)及3nm占比提升的帶動(dòng)；

2）固定成本（折舊攤銷）：本季度臺(tái)積電平均固定成本約1320美元/片，環(huán)比減少13美元/片。在新臺(tái)幣的口徑下，公司的折舊攤銷總量環(huán)比基本持平；但在美元升值的影響下，美元口徑的折舊攤銷總量有所下滑；

3）可變成本（其他制造費(fèi)用）：本季度臺(tái)積電平均可變成本約1888美元/片，環(huán)比減少64美元/片。以臺(tái)幣口徑看，單位可變成本基本持平，變動(dòng)主要受美元升值影響。

綜合以上拆分，本季度臺(tái)積電單片毛利5307美元/片，環(huán)比增加490美元。公司本季度毛利率提升的原因是價(jià)格端上升和成本端下降的影響，其中成本端的下降，主要是受美元升值的影響。

三、晶圓結(jié)構(gòu)端：重心進(jìn)一步向先進(jìn)制程傾斜

3.1晶圓收入占比（按應(yīng)用類型）

高性能計(jì)算業(yè)務(wù)（HPC）依然是公司最大的收入來源，本季度收入占比55%。在英偉達(dá)GB系列等AI芯片的帶動(dòng)下，公司本季度HPC收入為185.5億美元左右，環(huán)比略有下滑。

由于三四季度是手機(jī)等產(chǎn)品的傳統(tǒng)旺季，臺(tái)積電將更多的出貨量向iPhone等手機(jī)廠商傾斜。

本季度手機(jī)業(yè)務(wù)收入108億美元，環(huán)比增長15%，主要得益于iPhone新機(jī)出貨的帶動(dòng)。此外，受下半年電子產(chǎn)品旺季的影響，IoT、消費(fèi)電子等領(lǐng)域環(huán)比也有所增長。

3.2晶圓收入占比（按制程節(jié)點(diǎn)）

本季度7nm以下的收入占比維持在77%，先進(jìn)制程領(lǐng)域是公司的核心收入來源。具體來看，本季度公司3nm收入占比為28%，5nm的收入占比維持在35%。當(dāng)前公司的3nm和5nm產(chǎn)能都已經(jīng)滿產(chǎn)，公司2nm在2025年四季度開啟初期量產(chǎn)，2026年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)能爬坡并貢獻(xiàn)顯著營收。

隨著公司將3nm的手機(jī)芯片等產(chǎn)品陸續(xù)轉(zhuǎn)移至2nm平臺(tái)，當(dāng)前的AI芯片也已經(jīng)開始從5nm遷移至3nm平臺(tái)。隨著公司制程結(jié)構(gòu)進(jìn)一步向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移，一方面能帶動(dòng)公司產(chǎn)品均價(jià)繼續(xù)上行，另一方面也能擴(kuò)大與競爭對(duì)手的優(yōu)勢(shì)。

3.3晶圓收入占比（按地區(qū)）

從各地區(qū)收入來看，北美地區(qū)仍是臺(tái)積電最大的收入來源，收入占比為74%。這是由于北美地區(qū)有蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通等大客戶，使得臺(tái)積電和美國之間有很強(qiáng)的商業(yè)綁定關(guān)系。

除北美以外，中國大陸地區(qū)和亞太地區(qū)是其余的兩大收入來源，本季度占比都為9%。本季度中國大陸地區(qū)的收入達(dá)到了30.4億美元左右，依然是公司的前三大收入來源之一，中國大陸地區(qū)的客戶占比長期維持在一成左右。

<本篇完>

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       原文標(biāo)題 : 臺(tái)積電： AI界“真大佬”，誰會(huì)拒絕？