前言：

2026年AI計算不僅僅是云端的算力競賽，更正在向終端側(cè)遷移。

端側(cè)AI芯片已不僅僅是一個細分賽道，而是在AI技術(shù)商業(yè)落地與自主創(chuàng)新層面的一場核心競爭。

作者 | 方文三

圖片來源 |  網(wǎng) 絡(luò) 

架構(gòu)創(chuàng)新：破解能效瓶頸的核心鑰匙

與傳統(tǒng)云端AI相比，端側(cè)AI無需上傳數(shù)據(jù)即可本地完成處理，在保護隱私的同時實現(xiàn)毫秒級響應(yīng)，還能顯著降低運營成本。

在先進制程受限于外部約束的背景下，架構(gòu)創(chuàng)新成為國內(nèi)廠商突破能效瓶頸的關(guān)鍵抓手，不同賽道的企業(yè)形成了各具特色的技術(shù)路線。

存內(nèi)計算作為顛覆性架構(gòu)之一，率先在音頻領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化落地。

在智駕與通用端側(cè)場景，專用架構(gòu)設(shè)計成為構(gòu)建技術(shù)壁壘的核心。

炬芯科技將存儲與計算深度融合，打造高能效比NPU架構(gòu)，第一代存算一體AI音頻芯片成功進入哈曼、索尼、Bose等頭部品牌的高端音箱供應(yīng)鏈，專門服務(wù)于對低延遲和音質(zhì)有極致要求的無線音頻產(chǎn)品。

地平線深耕智能駕駛賽道，自研的BPU架構(gòu)構(gòu)建了深厚技術(shù)護城河，最新的征程6系列芯片基于第三代納什架構(gòu)，算力最高可達560TOPS，為車企提供端到端的高階智能駕駛解決方案。

國科微自主研發(fā)MLPU架構(gòu)，專門優(yōu)化大模型推理的效率、功耗和成本，在智能終端及車載DMS/OMS系統(tǒng)等視覺處理場景中表現(xiàn)突出。

瑞芯微的RK182X系列協(xié)處理器通過內(nèi)置高帶寬嵌入式DRAM，能夠支持3B-7B參數(shù)的主流端側(cè)大模型，成為AI學(xué)習機、機器人及汽車智能座艙的理想算力支撐。

工藝迭代：先進與成熟工藝的雙向適配

工藝節(jié)點的升級是端側(cè)AI芯片性能提升的重要支撐，但國內(nèi)廠商并未盲目追求最先進制程，而是根據(jù)場景需求實現(xiàn)先進與成熟的精準適配。

在對功耗敏感的可穿戴與車載信息娛樂場景，6nm等先進工藝成為企業(yè)搶占高端市場的籌碼。

恒玄科技采用6nm FinFET工藝的BES2800芯片，在單芯片上高度集成CPU、NPU及低功耗Wi-Fi，成功在TWS耳機、智能手表等對功耗極其敏感的設(shè)備中實現(xiàn)了性能與功耗的完美平衡，并實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

晶晨股份的6nm制程芯片商用后銷量迅速突破百萬級，憑借工藝帶來的性能與成本優(yōu)勢，不僅搶占了智能機頂盒、智能電視市場，還成功進入寶馬、沃爾沃等品牌的車載信息娛樂系統(tǒng)。

而在智能家居、工業(yè)控制等大眾場景，國內(nèi)廠商則深耕12nm-28nm成熟工藝，通過架構(gòu)優(yōu)化與封裝技術(shù)彌補制程差距。

這種策略既規(guī)避了高端制程的供應(yīng)鏈風險，又通過規(guī)�；�生產(chǎn)攤薄成本，契合了終端廠商降本增效的需求。

生態(tài)補位：軟件工具鏈成為落地關(guān)鍵

相較于國際巨頭數(shù)十年構(gòu)建的生態(tài)壁壘，國內(nèi)廠商以場景化工具鏈為突破口，快速降低下游客戶的部署門檻。

中國企業(yè)的成功關(guān)鍵在于避開與國際巨頭的正面交鋒，選擇差異化的細分賽道深耕。

在智能音頻領(lǐng)域，炬芯科技、恒玄科技、中科藍汛等企業(yè)形成了技術(shù)壁壘。

在智能汽車領(lǐng)域，地平線、瑞芯微、國科微等企業(yè)聚焦不同層級的智能駕駛需求。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，樂鑫科技、安凱微等企業(yè)憑借低功耗優(yōu)勢占據(jù)領(lǐng)先地位。

在新興的AI錄音硬件賽道，國產(chǎn)芯片更是成為核心支撐。

瑞芯微升級NPU開發(fā)工具ANDT，實現(xiàn)下游客戶自有模型的快速適配與部署，為多場景AI落地奠定基礎(chǔ)。

Momenta則走軟硬一體化路線，其自研的BMC芯片嚴格綁定自家算法，通過軟件反向定義硬件設(shè)計，實現(xiàn)軟硬件深度耦合，同時為車企提供定制化工具鏈與生態(tài)支持。

阿里平頭哥PPU芯片通過兼容CUDA生態(tài)，使PyTorch模型遷移效率達85%，大幅降低了開發(fā)者的遷移成本。

這種硬件+軟件+工具鏈的生態(tài)閉環(huán)，正在逐步打破國際生態(tài)壟斷，成為國產(chǎn)芯片規(guī)�；�落地的重要支撐。

市場突圍：中國企業(yè)的增長密碼

端側(cè)AI芯片市場已形成多維度競爭格局，國際巨頭仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但中國企業(yè)正通過細分市場突破、差異化競爭和全球化布局實現(xiàn)快速增長。

瑞芯微2025年上半年營業(yè)收入17.32億元，同比增長45.23%，歸母凈利潤4.50億元，同比大幅增長190.42%，前三季度凈利潤7.8億元，繼續(xù)保持116%到127%的高速同比增長。

其爆發(fā)式增長源于精準卡位智能車載后裝、AI攝像頭、工業(yè)控制等細分剛需場景，產(chǎn)品在低功耗、高兼容性上契合終端廠商降本增效需求。

炬芯科技2025年前三季度預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入7.21億元，同比增長54.50%，歸母凈利潤1.51億元，同比增幅高達112.94%。

作為聚焦智能音頻、可穿戴設(shè)備芯片的專精企業(yè)，其抓住了TWS耳機、AI眼鏡等終端產(chǎn)品的AI功能普及浪潮。

通過自研低功耗NPU架構(gòu)解決了小型設(shè)備本地語音喚醒、降噪等核心需求，成功替代部分國際品牌芯片進入小米、傳音等終端供應(yīng)鏈。

晶晨股份則保持穩(wěn)健增長，前三季度主營收入50.71億元，同比上升9.29%，歸母凈利潤6.98億元，同比上升17.51%。

其增長動力既來自海外機頂盒市場的份額提升，也得益于國內(nèi)智能電視、邊緣計算網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品的AI功能升級需求，憑借規(guī)�；�生產(chǎn)攤薄成本，實現(xiàn)了增長與盈利的平衡。

360 AI Note采用杰理科技的AC7911BA藍牙音頻SoC，可本地運行輕量級語音識別模型，SDK已對接50余種大模型。

釘釘?shù)腄ingTalk A1搭載恒玄科技BES2800HP AI音頻芯片，配合多顆麥克風實現(xiàn)8米遠距離拾音，并首創(chuàng)自動切換環(huán)境/通話錄制功能。

艾為電子推出的AWA89601芯片，支持實時處理4路上行語音，具備遠場拾音、AI深度降噪等功能。

場景爆發(fā)：從消費電子到千行百業(yè)

隨著技術(shù)的成熟與成本的下降，端側(cè)AI正從高端旗艦產(chǎn)品走向大眾化應(yīng)用，成為驅(qū)動各行業(yè)智能化升級的核心引擎。

①消費電子：端側(cè)AI的核心戰(zhàn)場

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Canalys預(yù)測，全球AI手機在2025年的滲透率將達到34%，2029年躍升至57%。

2025年全球AI PC出貨量超1億臺，占PC出貨總量的40%，到2028年有望翻倍至2.05億臺。

2025上半年全球AI眼鏡出貨量達406.5萬臺，同比增長64.2%，預(yù)計2029年全球出貨量將突破4000萬臺。

努比亞M153搭載的豆包手機助手，實現(xiàn)了跨APP執(zhí)行、系統(tǒng)級交互等顛覆性功能，可模擬點擊、滑動、輸入等動作完成復(fù)雜任務(wù)，任務(wù)成功率超80%。

AI PC領(lǐng)域，聯(lián)想2025年上半年AI PC出貨量占比相較2024年提升了約51%，銷量已占PC總銷量的30%。

AI眼鏡作為新興終端成為各企業(yè)競爭的焦點，恒玄科技的BES2800芯片應(yīng)用于阿里夸克AI眼鏡，支持24小時長續(xù)航。

炬芯科技基于ATS308X方案，助力INMO、Halliday、形意智能發(fā)布三款A(yù)I眼鏡產(chǎn)品，新一代ATW609X芯片采用三核架構(gòu)并搭載首代存內(nèi)計算技術(shù)。

芯原股份為互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一站式定制服務(wù)，同時與數(shù)家全球領(lǐng)先的AI/AR/VR眼鏡客戶開展合作。

②智能汽車：千億級增量市場

發(fā)改委數(shù)據(jù)顯示，2025年我國車規(guī)級端側(cè)芯片國產(chǎn)化率已達30%，預(yù)計2030年將提升至60%。

在智能駕駛領(lǐng)域，地平線征程6系列芯片支持16路攝像頭、激光雷達、毫米波雷達等多傳感器融合，已與理想、比亞迪、長城等車企達成合作。

黑芝麻智能的華山二號A1000芯片AI算力達100TOPS，支持8路高清視頻輸入與實時處理，可實現(xiàn)自動泊車、車道保持等功能，已與江鈴、合眾等車企達成量產(chǎn)合作。

瑞芯微的RK3588M芯片已廣泛應(yīng)用于中高端車型，與比亞迪、廣汽等十余家國內(nèi)頭部車企深度合作，實現(xiàn)幾十款車型量產(chǎn)。

在智能座艙領(lǐng)域，北京芯馳科技的X9系列智能座艙處理器全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控等應(yīng)用場景，已在上汽、奇瑞、長安等車企的50多款主流車型上實現(xiàn)量產(chǎn)。

瑞芯微布局汽車智能座艙、車載音頻等產(chǎn)品線，其端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X可作為汽車前艙算力中心，為智能座艙提供AI算力支持。

晶晨股份的車載信息娛樂系統(tǒng)芯片和智能座艙芯片已進入寶馬、林肯、沃爾沃等車企并量產(chǎn)。

③工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)：智能化升級的核心支撐

工業(yè)與智能制造領(lǐng)域?qū)π酒�的高可靠性、低功耗、抗干擾能力要求嚴苛，國產(chǎn)芯片企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)了多項突破。

湃方科技的低功耗端側(cè)AI感知芯片，可采集溫度、振動、磁場、聲紋等高頻物理信號，能量效率達3.7TOPS/瓦，支持30多類典型工業(yè)設(shè)備的故障預(yù)警與診斷。

東土科技與海光信息聯(lián)合研發(fā)的NewPre310XC系列智能控制器芯片，打破外資對半導(dǎo)體設(shè)備控制系統(tǒng)的壟斷，可實現(xiàn)納秒級時間同步，已在刻蝕、清洗等多品類機臺批量應(yīng)用。

安凱微基于KM02X芯片開發(fā)工業(yè)顯控屏方案，支持邊緣計算與本地AI推理，滿足工業(yè)場景低時延、高穩(wěn)定性需求。

青島銀河邊緣科技的端側(cè)AI感知場景專用芯片，采用全國產(chǎn)雙核異構(gòu)架構(gòu)，已廣泛應(yīng)用于空調(diào)、冰箱、洗衣機等品類，商用空調(diào)搭載后平均節(jié)能超30%。

富瀚微的普惠型4KAIISP智慧視覺SOCGK7206V1系列，集成最新AIISP技術(shù)，適配消費類IPC等泛視覺場景。

結(jié)尾：

端側(cè)AI芯片的國產(chǎn)化之路，是一場技術(shù)、生態(tài)與商業(yè)的三重博弈，也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”困境的重要縮影。

隨著AI產(chǎn)業(yè)化的持續(xù)深入，端側(cè)AI芯片將成為智能時代的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其競爭格局將直接影響全球AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。

部分資料參考：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：《端側(cè)AI下半場，從跑起來到會思考》，電子發(fā)燒友網(wǎng)：《大廠激戰(zhàn)錄音硬件，國產(chǎn)芯片加速端側(cè)AI競賽》，國際電子信息產(chǎn)業(yè)：《端側(cè)算力攻堅見效：國產(chǎn)AI芯片打破壟斷，多場景規(guī)�；�落地成果斐然》，硬核之芯：《端側(cè)AI迎來爆發(fā)期，半導(dǎo)體人的春天要來了嗎？》，財聯(lián)社Aldaily：《端側(cè)AI“上新潮”來了！》

       原文標題 : 產(chǎn)業(yè)丨端側(cè)AI芯片的國內(nèi)廠商技術(shù)革新與新階段的競爭風向