前言：

IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度全球以太網(wǎng)交換機(jī)銷售額同比暴漲35.2%，達(dá)到近147億美元的歷史峰值，其中數(shù)據(jù)中心交換機(jī)貢獻(xiàn)了59.5%的市場(chǎng)份額，同比增速高達(dá)62%。

在這場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)中，交換機(jī)芯片正迎來(lái)千億級(jí)市場(chǎng)紅利。

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AI重構(gòu)需求，以太網(wǎng)成為絕對(duì)主角

交換機(jī)芯片的爆發(fā)，本質(zhì)是AI時(shí)代數(shù)據(jù)流動(dòng)需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)與技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動(dòng)。

當(dāng)AI模型參數(shù)從百億級(jí)邁向萬(wàn)億級(jí)，單純堆砌GPU算力已無(wú)法解決核心問(wèn)題，如何讓海量數(shù)據(jù)在分布式集群中低延遲、高帶寬傳輸，成為決定AI訓(xùn)練與推理效率的關(guān)鍵。

以太網(wǎng)交換機(jī)憑借與生俱來(lái)的通用性，兼容互聯(lián)網(wǎng)骨干網(wǎng)、園區(qū)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等多場(chǎng)景和持續(xù)升級(jí)的橫向擴(kuò)展能力，成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的首選。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s等高端交換機(jī)銷售額達(dá)54.3億美元，占全球以太網(wǎng)交換市場(chǎng)的37%，而這些高端設(shè)備幾乎全部交付給數(shù)據(jù)中心用于AI集群搭建。

隨著超以太網(wǎng)聯(lián)盟將InfiniBand的核心特性，如數(shù)據(jù)包噴射、無(wú)損傳輸移植到以太網(wǎng)，并新增擁塞控制、自適應(yīng)路由等功能，以太網(wǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步強(qiáng)化。

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不僅用以太網(wǎng)連接GPU節(jié)點(diǎn)，更升級(jí)前端網(wǎng)絡(luò)對(duì)接存儲(chǔ)系統(tǒng)，形成全鏈路的數(shù)據(jù)傳輸閉環(huán)。

數(shù)據(jù)中心是交換芯片增長(zhǎng)的核心引擎，2025年第三季度，全球數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機(jī)銷售額達(dá)87.3億美元，同比增長(zhǎng)62%，創(chuàng)下歷史最高市場(chǎng)占比59.5%。

端口出貨量同樣亮眼，全球以太網(wǎng)端口總出貨量約7350萬(wàn)個(gè)，較去年同期翻倍，其中2790萬(wàn)個(gè)端口為200Gb/s及以上速率，全部用于數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景。

為降低成本，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心紛紛放棄思科、華為等傳統(tǒng)廠商的昂貴路由器，轉(zhuǎn)而采用定制化以太網(wǎng)交換機(jī)ASIC芯片實(shí)現(xiàn)路由協(xié)議，這種方案完美適配分布式存儲(chǔ)、計(jì)算和分析工作負(fù)載。

IDC數(shù)據(jù)顯示，ODM廠商已占據(jù)數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，與英偉達(dá)共同擠壓傳統(tǒng)廠商份額，但整體市場(chǎng)的擴(kuò)張讓思科、Arista等仍保有增長(zhǎng)空間。

每比特成本的持續(xù)下降，是以太網(wǎng)交換機(jī)普及的關(guān)鍵推手。

數(shù)據(jù)顯示，400Gb/s交換機(jī)的每比特成本已降至行業(yè)最低，而800Gb/s設(shè)備的每比特成本雖高出50%，但相較于100Gb/s設(shè)備仍有30%的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

這種成本結(jié)構(gòu)推動(dòng)了高端端口的加速滲透，200Gb/s及以上速率端口成為數(shù)據(jù)中心的主流選擇，進(jìn)一步拉動(dòng)了高端交換芯片的需求。

與此同時(shí)，路由設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)也間接印證了網(wǎng)絡(luò)升級(jí)趨勢(shì)。

2025年第三季度全球路由器銷售額達(dá)36億美元，同比增長(zhǎng)15.8%，其中服務(wù)提供商、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心貢獻(xiàn)了74%的銷售額，同比增速高達(dá)20.2%。

思科憑借Silicon One融合架構(gòu)實(shí)現(xiàn)31.9%的營(yíng)收增長(zhǎng)，側(cè)面反映出高端網(wǎng)絡(luò)芯片的強(qiáng)勁需求。

以太網(wǎng)交換機(jī)銷售額的持續(xù)增長(zhǎng)，是芯片需求激增的直接導(dǎo)火索。

而支撐交換機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)張的，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型背景下多領(lǐng)域的剛性需求爆發(fā)，形成了AI算力+工業(yè)互聯(lián)+新基建的三重增長(zhǎng)引擎，推動(dòng)交換機(jī)從傳統(tǒng)辦公場(chǎng)景向高帶寬、低時(shí)延的高端場(chǎng)景加速滲透。

AI大模型訓(xùn)練與推理對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬提出了近乎苛刻的要求，直接催生了高速以太網(wǎng)交換機(jī)的爆發(fā)式需求。

單個(gè)AI訓(xùn)練集群往往需要數(shù)千臺(tái)GPU服務(wù)器協(xié)同工作，而每臺(tái)GPU服務(wù)器至少需要2個(gè)以上400G端口實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，若采用800G交換機(jī)可將分布式計(jì)算的通信延遲降低40%，這對(duì)大模型訓(xùn)練效率至關(guān)重要。

2024年國(guó)內(nèi)頭部云服務(wù)商采購(gòu)中400G端口占比已達(dá)35%，2025年該比例提升至50%以上，直接推動(dòng)高端數(shù)據(jù)中心交換機(jī)單價(jià)增長(zhǎng)18%-22%。

亞馬遜AWS、微軟Azure等國(guó)際云巨頭更是提前布局800G交換機(jī)，2025年計(jì)劃完成400G交換芯片全覆蓋，2026年前實(shí)現(xiàn)800G規(guī)�；�部署。

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年全球800G及以上高速率交換芯片占比達(dá)28%，到2030年將提升至45%，市場(chǎng)規(guī)模突破150億美元大關(guān)。

2025年智能制造領(lǐng)域交換機(jī)采購(gòu)量同比增長(zhǎng)24%，其中汽車制造、新能源領(lǐng)域的應(yīng)用占比合計(jì)超過(guò)60%。

工業(yè)以太網(wǎng)交換芯片出貨量更是同比激增82%，但由于核心技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)化率雖從2020年的18%躍升至2023年的43%，仍無(wú)法滿足快速增長(zhǎng)的需求。

盛科通信、裕太微電子等本土企業(yè)在PROFINET、EtherCAT等工業(yè)協(xié)議芯片領(lǐng)域的突破，雖緩解了部分壓力，但產(chǎn)能爬坡尚需時(shí)間，進(jìn)一步加劇了芯片供應(yīng)緊張。

技術(shù)迭代的核心方向已清晰

AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的核心邏輯，交換機(jī)芯片的技術(shù)形態(tài)和應(yīng)用場(chǎng)景也隨之發(fā)生根本性變革，技術(shù)迭代的核心方向清晰。

①帶寬持續(xù)翻倍，從當(dāng)前的800Gb/s向1.6Tb/s演進(jìn)，滿足更大規(guī)模集群的需求。

②延遲持續(xù)降低，通過(guò)硬件優(yōu)化和協(xié)議升級(jí)，將GPU間通信延遲降至微秒級(jí)。

③能效比提升，在高帶寬的同時(shí)控制功耗，適配AI服務(wù)器的散熱限制。

根據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，全球AI服務(wù)器2022-2029年出貨量復(fù)合增速達(dá)27.2%，帶動(dòng)交換芯片市場(chǎng)在2027年突破1022億元，2025-2027年實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

從技術(shù)趨勢(shì)來(lái)看，800Gb/s芯片將逐步成為市場(chǎng)主流，1.6Tb/s芯片開(kāi)始試點(diǎn)，端口速率的提升將持續(xù)推動(dòng)交換芯片性能升級(jí)。

Scale-Up架構(gòu)將進(jìn)一步普及，GPU-GPU互聯(lián)芯片的需求將快速增長(zhǎng)。

車載、工業(yè)等細(xì)分場(chǎng)景的專用交換芯片將成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)，如裕太微的車載芯片、智芯微的TSN芯片已展現(xiàn)出廣闊前景。

技術(shù)迭代帶來(lái)的供需失衡，成為芯片大漲的重要推手。

先進(jìn)制程的良率爬坡周期更長(zhǎng)，初期良率較低直接限制了芯片的產(chǎn)能釋放。

封裝工藝的升級(jí)也加劇了產(chǎn)能壓力，封裝產(chǎn)能的不足，進(jìn)一步限制了芯片的整體供應(yīng)能力，推動(dòng)價(jià)格上漲。

表面看，這是AI算力外溢效應(yīng)，但如果順著[以太網(wǎng)交換機(jī)銷售額增長(zhǎng)]這條主線往下拆，會(huì)發(fā)現(xiàn)這輪上漲并非情緒推動(dòng)，而是一輪結(jié)構(gòu)性、確定性極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)再定價(jià)。

交換機(jī)銷售額增長(zhǎng)并非臺(tái)數(shù)增長(zhǎng)，如果僅看數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的銷量，增長(zhǎng)并不算驚艷。

真正發(fā)生變化的是兩個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)：?jiǎn)闻_(tái)交換機(jī)的ASP+單端口所需的芯片價(jià)值量。

也就是說(shuō)，不是賣得更多，而是賣得更[貴]，用得更[重]，真正的錨點(diǎn)是以太網(wǎng)交換機(jī)銷售額在[被動(dòng)抬升]。

而每一次速率躍遷，不是線性升級(jí)，而是架構(gòu)級(jí)升級(jí)：更復(fù)雜的SerDes+更高功耗+更大的芯片面積+更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)。

結(jié)果導(dǎo)致單顆交換機(jī)芯片的價(jià)值量急劇上升，交換層級(jí)變厚，芯片[吃進(jìn)]更多價(jià)值。

結(jié)尾：

AI網(wǎng)絡(luò)不是一次性建設(shè)，而是長(zhǎng)期迭代。一旦端口速率、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)被抬升，就再也回不去了。

這意味著交換機(jī)芯片的ASP地板被永久抬高，高端芯片成為[必選項(xiàng)]，而非[可選項(xiàng)]。

當(dāng)以太網(wǎng)從通用方案變成AI核心基礎(chǔ)設(shè)施，交換機(jī)芯片的價(jià)值，就注定要被重新書寫。這輪上漲，遠(yuǎn)未結(jié)束。

部分資料參考：DEPEND得朋電子：《AI芯片戰(zhàn)爭(zhēng)升級(jí)，這一類芯片市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期》，交換機(jī)廠程序員：《國(guó)產(chǎn)替代乃大勢(shì)所趨，國(guó)產(chǎn)交換芯片方案，你知道幾種》

       原文標(biāo)題 : 分析丨交換機(jī)芯片，因何大漲？