在2025年世界人工智能大會(huì)上，一部AI手機(jī)僅需極短時(shí)間就能完成一份長(zhǎng)篇法律文檔的本地分析處理，而它的功耗僅相當(dāng)于手機(jī)快充時(shí)的水平。

端側(cè)AI芯片的爆發(fā)標(biāo)志著AI技術(shù)正在從遙遠(yuǎn)的云端走向每個(gè)人的口袋、桌面和日常生活。當(dāng)中國(guó)企業(yè)在全球市場(chǎng)上以驚人的增長(zhǎng)速度追趕國(guó)際巨頭，但總體規(guī)模仍?xún)H有美企的十四分之一時(shí)，一場(chǎng)關(guān)于技術(shù)路線、市場(chǎng)定位和生態(tài)構(gòu)建的深度變革正在悄然發(fā)生。

01

重繪芯片的“思維版圖”

端側(cè)AI芯片并非簡(jiǎn)單的算力遷移，而是一場(chǎng)從底層架構(gòu)到應(yīng)用模式的技術(shù)革命。短短幾年內(nèi)，這場(chǎng)變革已從邊緣概念演變?yōu)橐?guī)�；瘧�(yīng)用的核心驅(qū)動(dòng)力。

2025年7月，在世界人工智能大會(huì)上，OPPO展示了一項(xiàng)突破性成果：峰值出字速度達(dá)到200 token/s，實(shí)現(xiàn)對(duì)128K超長(zhǎng)文本的支持。這意味著單設(shè)備能本地處理約300頁(yè)書(shū)籍內(nèi)容，徹底改變專(zhuān)業(yè)文檔處理的方式。

這一成就背后，是行業(yè)對(duì)系統(tǒng)級(jí)AI的重新定義。僅有強(qiáng)大的芯片還不夠，需要從底層定義，并布局研發(fā)全鏈路的“AI芯”、“AI端”、“AI云”協(xié)同。與傳統(tǒng)云端AI相比，端側(cè)AI具備多維度優(yōu)勢(shì)：數(shù)據(jù)無(wú)需上傳云端，從根本上保護(hù)用戶(hù)隱私；本地處理大幅降低延遲；同時(shí)能顯著降低整體運(yùn)營(yíng)成本。

在當(dāng)前端側(cè)與云端AI芯片的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，國(guó)產(chǎn)廠商為突破技術(shù)封鎖與生態(tài)壁壘，并未選擇單一的技術(shù)路徑，而是根據(jù)自身資源和技術(shù)積累，走上了鮮明的差異化競(jìng)爭(zhēng)道路。

在智能音頻領(lǐng)域，炬芯科技走出了一條獨(dú)特的技術(shù)道路，其商業(yè)化落地的存算一體技術(shù)備受關(guān)注。通過(guò)第一代存算一體AI音頻芯片，炬芯將存儲(chǔ)與計(jì)算深度融合，打造了高能效比的NPU架構(gòu)。這一創(chuàng)新使其成功進(jìn)入了哈曼、索尼、Bose等頭部品牌的高端音箱供應(yīng)鏈，專(zhuān)門(mén)服務(wù)于對(duì)低延遲和音質(zhì)有極致要求的無(wú)線音頻產(chǎn)品。

瑞芯微則選擇扮演“算力倍增器”的角色，其RK182X系列協(xié)處理器通過(guò)內(nèi)置高帶寬嵌入式DRAM，有效解決了端側(cè)部署AI模型時(shí)的算力、存力和運(yùn)力動(dòng)態(tài)平衡難題，能夠支持主流端側(cè)大模型。這使得它成為各類(lèi)AI學(xué)習(xí)機(jī)、機(jī)器人乃至汽車(chē)智能座艙中理想的算力支持中心。

針對(duì)日益增長(zhǎng)的端側(cè)大模型推理需求，國(guó)科微自主研發(fā)了MLPU架構(gòu)，專(zhuān)門(mén)對(duì)推理的效率、功耗和成本進(jìn)行優(yōu)化。該架構(gòu)已應(yīng)用于其AI SoC產(chǎn)品中，在智能終端及車(chē)載的駕駛員監(jiān)測(cè)（DMS）、乘客監(jiān)測(cè)（OMS）和環(huán)視系統(tǒng)等視覺(jué)處理場(chǎng)景中發(fā)揮作用。

在技術(shù)要求最高的智能駕駛賽道，地平線憑借其自研的BPU（Brain Processing Unit）架構(gòu)構(gòu)建了深厚的護(hù)城河。其最新的征程6系列芯片基于第三代納什架構(gòu)，算力最高可達(dá)560 TOPS，并以此為基座，致力于為車(chē)企提供“端到端”的高階智能駕駛解決方案。目前，地平線芯片的總出貨量已超過(guò)千萬(wàn)套，市場(chǎng)地位穩(wěn)固。

而在智能可穿戴設(shè)備這一對(duì)功耗極其敏感的市場(chǎng)，恒玄科技的策略是追求先進(jìn)的工藝集成。其采用6nm FinFET工藝的BES2800芯片，在單芯片上高度集成了CPU、NPU及低功耗Wi-Fi，成功在TWS耳機(jī)、智能手表等產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了性能與功耗的完美平衡，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模應(yīng)用。

同樣通過(guò)先進(jìn)工藝制程驅(qū)動(dòng)發(fā)展的還有晶晨股份。其6nm制程芯片（如S905X5）在實(shí)現(xiàn)商用后銷(xiāo)量迅速突破百萬(wàn)級(jí)，憑借工藝帶來(lái)的性能與成本優(yōu)勢(shì)，快速搶占了智能機(jī)頂盒、智能電視以及寶馬、沃爾沃等品牌的車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)市場(chǎng)。

02

巨頭的敏捷生存法

端側(cè)AI 芯片市場(chǎng)已形成多維度競(jìng)爭(zhēng)格局，國(guó)際巨頭仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但中國(guó)企業(yè)正通過(guò)細(xì)分市場(chǎng)突破實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。從規(guī)模對(duì)比來(lái)看，2025 年上半年美股五大巨頭營(yíng)收高達(dá) 2444.5 億元，而 18 家中國(guó)公司整體營(yíng)收僅為 193.3 億元，前者是后者的 12.65 倍，這種體量差距背后，既反映了國(guó)際巨頭數(shù)十年技術(shù)積累與全球渠道布局的優(yōu)勢(shì)，也凸顯了中國(guó)企業(yè)在市場(chǎng)滲透初期的規(guī)模局限。盈利能力的鴻溝則更為顯著，中國(guó)公司 2025 年上半年總體凈利潤(rùn)為虧損 39.41 億元，而美股五大巨頭總體凈利潤(rùn)高達(dá) 661.16 億元，這種差異不僅源于核心技術(shù)專(zhuān)利帶來(lái)的定價(jià)權(quán)差距，更與中國(guó)企業(yè)現(xiàn)階段高研發(fā)投入、供應(yīng)鏈磨合成本較高的發(fā)展階段密切相關(guān) —— 多數(shù)國(guó)內(nèi)廠商仍處于 “投入期”，需持續(xù)砸錢(qián)突破工藝瓶頸與生態(tài)壁壘，而國(guó)際巨頭已進(jìn)入成熟的盈利收割期。

不過(guò)，若跳出單純的規(guī)模比拼，聚焦增長(zhǎng)性維度，中國(guó)頭部企業(yè)的表現(xiàn)則展現(xiàn)出強(qiáng)勁的突圍勢(shì)能。以國(guó)內(nèi)主要的專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)公司為例，它們?cè)?2025 年上半年呈現(xiàn)出明顯分化的態(tài)勢(shì)，其中瑞芯微的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)最為突出，2025 年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 17.32 億元，同比增長(zhǎng) 45.23%；歸母凈利潤(rùn)達(dá) 4.50 億元，同比大幅增長(zhǎng) 190.42%，其前三季度凈利潤(rùn)7.8億元，繼續(xù)保持 116% 到 127% 的高速同比增長(zhǎng)，這般爆發(fā)式增長(zhǎng)背后，是其精準(zhǔn)卡位智能車(chē)載后裝、AI 攝像頭、工業(yè)控制等細(xì)分剛需場(chǎng)景，產(chǎn)品在低功耗、高兼容性上契合終端廠商降本增效需求，同時(shí)綁定了國(guó)內(nèi)多家頭部物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備商形成穩(wěn)定訂單流。

晶晨股份則保持了穩(wěn)健增長(zhǎng)的節(jié)奏，前三季度公司主營(yíng)收入50.71億元，同比上升9.29%；歸母凈利潤(rùn)6.98億元，同比上升17.51%；扣非凈利潤(rùn)6.3億元，同比上升13.71%。作為智能家居芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，其增長(zhǎng)動(dòng)力既來(lái)自海外機(jī)頂盒市場(chǎng)的份額提升，也得益于國(guó)內(nèi)智能電視、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品的 AI 功能升級(jí)需求，憑借成熟的供應(yīng)鏈管理與規(guī)�；�生產(chǎn)攤薄成本，實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)與盈利的平衡。全志科技前三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收21.61億元，凈利潤(rùn)2.78億元增速相對(duì)平緩，這一差異或與公司全產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相關(guān) —— 其聚焦的中低端消費(fèi)電子芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)更為激烈，且部分產(chǎn)品仍依賴(lài)傳統(tǒng)制程，在 AI 功能迭代速度上略遜于專(zhuān)注高端場(chǎng)景的同行，反映出端側(cè) AI 芯片市場(chǎng) “賽道選擇決定增長(zhǎng)斜率” 的分化邏輯。

這種高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)并非個(gè)例，在其他專(zhuān)注端側(cè)AI 的廠商中同樣明顯。例如，炬芯科技 2025 年前三季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 7.21 億元，同比增長(zhǎng) 54.50%；歸母凈利潤(rùn) 1.51 億元，同比增幅高達(dá) 112.94%，作為聚焦智能音頻、可穿戴設(shè)備芯片的專(zhuān)精企業(yè)，其增長(zhǎng)核心在于抓住了 TWS 耳機(jī)、AI 眼鏡等終端產(chǎn)品的 AI 功能普及浪潮，通過(guò)自研低功耗 NPU 架構(gòu)，解決了小型設(shè)備本地語(yǔ)音喚醒、降噪等核心需求，且產(chǎn)品定價(jià)更具性?xún)r(jià)比，成功替代部分國(guó)際品牌芯片進(jìn)入小米、傳音等終端供應(yīng)鏈。值得注意的是，中國(guó)企業(yè)的增長(zhǎng)并非單純依賴(lài)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，部分頭部廠商已開(kāi)啟海外突圍，瑞芯微、晶晨股份的海外營(yíng)收占比均超過(guò)40%，通過(guò)參與全球中低端 IoT 設(shè)備供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)，避開(kāi)與國(guó)際巨頭在高端市場(chǎng)的正面交鋒，這種 “農(nóng)村包圍城市” 的策略成為增長(zhǎng)重要補(bǔ)充。

進(jìn)一步來(lái)看，中國(guó)企業(yè)的高增長(zhǎng)本質(zhì)是“敏捷生存法” 的成功實(shí)踐：與國(guó)際巨頭側(cè)重通用型高端芯片、研發(fā)周期長(zhǎng)的模式不同，國(guó)內(nèi)廠商更擅長(zhǎng)根據(jù)細(xì)分場(chǎng)景快速迭代產(chǎn)品，比如針對(duì)智能家居場(chǎng)景優(yōu)化低功耗表現(xiàn)，針對(duì)車(chē)載場(chǎng)景強(qiáng)化穩(wěn)定性與環(huán)境適應(yīng)性，這種“小而美” 的差異化路線，既降低了對(duì)先進(jìn)制程的依賴(lài)（多數(shù)端側(cè)芯片采用 12nm-28nm 成熟工藝，規(guī)避了高端制程卡脖子風(fēng)險(xiǎn)），也精準(zhǔn)匹配了終端廠商多樣化的定制需求。同時(shí)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同升級(jí)為增長(zhǎng)提供了支撐，EDA 工具國(guó)產(chǎn)化率提升、中芯國(guó)際等晶圓廠成熟工藝產(chǎn)能釋放，不僅降低了芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本，也縮短了產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期，讓中國(guó)企業(yè)能夠更快響應(yīng)市場(chǎng)變化。不過(guò)，增長(zhǎng)背后仍需警惕隱憂(yōu)：部分企業(yè)的高增長(zhǎng)依賴(lài)單一客戶(hù)或單一賽道，抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱；研發(fā)投入的持續(xù)性與核心專(zhuān)利積累不足，可能制約長(zhǎng)期發(fā)展；而國(guó)際巨頭對(duì)中端市場(chǎng)的下沉布局，也將加劇競(jìng)爭(zhēng)壓力。未來(lái)，中國(guó)端側(cè) AI 芯片企業(yè)若能在保持敏捷響應(yīng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)壁壘、拓展多元場(chǎng)景與海外市場(chǎng)，有望在縮小規(guī)模差距的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)從 “高速增長(zhǎng)” 向 “高質(zhì)量增長(zhǎng)” 的跨越。

03

下一輪競(jìng)賽，指向何方？

如果說(shuō)過(guò)去幾年的競(jìng)爭(zhēng)是圍繞“讓AI能在端側(cè)跑起來(lái)”展開(kāi)，那么下一輪競(jìng)賽的核心命題將是 “讓AI在端側(cè)真正思考與協(xié)作” 。競(jìng)技將從前沿技術(shù)驗(yàn)證，轉(zhuǎn)向主流場(chǎng)景的深度滲透與體驗(yàn)重構(gòu)，競(jìng)爭(zhēng)維度也將從單一的算力指標(biāo)，升維至系統(tǒng)效率、生態(tài)協(xié)同和商業(yè)模式的綜合比拼。

首先，最顯著的是“智能體（Agent）硬件化”。當(dāng)前端側(cè)AI主要完成既定任務(wù)的推理，而下一代芯片需要成為自主智能體的物理載體。這意味著芯片架構(gòu)必須原生支持智能體所需的復(fù)雜能力，如長(zhǎng)期記憶的存儲(chǔ)與高速檢索、多步驟規(guī)劃的邏輯執(zhí)行、以及對(duì)外部工具和API的實(shí)時(shí)調(diào)用。這將催生全新的芯片設(shè)計(jì)范式，可能需要在傳統(tǒng)CPU、NPU之外，集成專(zhuān)用的“任務(wù)規(guī)劃單元”或“記憶引擎”。未來(lái)，你的手機(jī)、耳機(jī)或眼鏡中的芯片，將不再是被動(dòng)響應(yīng)指令的算力模塊，而是能主動(dòng)理解上下文、管理長(zhǎng)期目標(biāo)、并調(diào)度各類(lèi)應(yīng)用的“個(gè)人數(shù)字孿生”的大腦。

其次，競(jìng)爭(zhēng)將向“場(chǎng)景縱深” 猛烈推進(jìn)。在消費(fèi)電子紅海中，單純的參數(shù)提升已難以制造差異化，真正的機(jī)會(huì)在于用AI芯片徹底重構(gòu)關(guān)鍵場(chǎng)景的體驗(yàn)。在汽車(chē)領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將從智能座艙的娛樂(lè)功能，轉(zhuǎn)向 “艙駕一體” 的中央計(jì)算平臺(tái)。一顆高性能端側(cè)AI芯片需要同時(shí)處理駕駛員監(jiān)測(cè)、乘客互動(dòng)、艙內(nèi)環(huán)境控制，并與自動(dòng)駕駛域?qū)崟r(shí)共享感知數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)車(chē)輛與乘員的全維度、低延遲交互。在機(jī)器人領(lǐng)域，隨著人形機(jī)器人走向商業(yè)化，端側(cè)AI芯片將成為其成本和性能的關(guān)鍵。它需要以極致的能效比，在本地完成環(huán)境理解、實(shí)時(shí)避障和動(dòng)作規(guī)劃，扮演機(jī)器人靈敏的“小腦”。此外，個(gè)人健康管理等極度隱私敏感的場(chǎng)景，也將成為端側(cè)AI芯片確立不可替代性的核心陣地。

最后，也是最底層的部分，將圍繞“生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)” 展開(kāi)。硬件性能的比拼終將觸及天花板，而軟硬件協(xié)同的深度則決定了用戶(hù)體驗(yàn)的上限。下一階段的贏家，必然是那些能構(gòu)建或主導(dǎo)繁榮開(kāi)發(fā)者生態(tài)的廠商。這要求芯片企業(yè)不僅提供硬件，更要輸出極致的工具鏈——高度優(yōu)化的編譯器、豐富的模型庫(kù)、以及低代碼的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，大幅降低開(kāi)發(fā)者在復(fù)雜異構(gòu)芯片上部署和優(yōu)化AI應(yīng)用的門(mén)檻。同時(shí)，在萬(wàn)物互聯(lián)的愿景下，跨設(shè)備、跨場(chǎng)景的AI協(xié)作將成為常態(tài)。能否牽頭或積極參與制定設(shè)備間AI任務(wù)協(xié)同、算力共享與數(shù)據(jù)安全交換的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，將決定一家企業(yè)是在搭建孤島，還是在聯(lián)結(jié)大陸。對(duì)于中國(guó)廠商而言，抓住國(guó)內(nèi)AI應(yīng)用創(chuàng)新活躍的優(yōu)勢(shì)，與本土操作系統(tǒng)、主流大模型共建“軟硬一體”的融合生態(tài)，是構(gòu)建護(hù)城河、并逐步向外輻射影響力的關(guān)鍵路徑。

端側(cè)AI芯片的下半場(chǎng)，是一場(chǎng)從“技術(shù)實(shí)現(xiàn)”邁向“體驗(yàn)定義”的競(jìng)賽。勝利不再僅僅屬于跑分最高的那顆芯片，而將屬于最能理解場(chǎng)景痛點(diǎn)、最能賦能開(kāi)發(fā)者、以及最能構(gòu)建開(kāi)放而高效協(xié)同生態(tài)的那個(gè)平臺(tái)。手中的芯片，將成為我們連接并塑造智能世界的基本單元。

       原文標(biāo)題 : 端側(cè)AI下半場(chǎng)，從跑起來(lái)到會(huì)思考