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AI驅(qū)動存儲芯片超級周期

國產(chǎn)概念股業(yè)績分化顯著

作者 | 勝馬財經(jīng) 李察

編輯 | 歐陽文

全球存儲芯片行業(yè)正迎來前所未有的“超級周期”。AI基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)引發(fā)的存儲產(chǎn)能“虹吸效應(yīng)”,推動DRAM、NAND、HBM(高帶寬內(nèi)存)等核心品類價格飆升,三星NAND閃存供應(yīng)價格一季度漲幅超100%,遠超市場預(yù)期。

勝馬財經(jīng)注意到,這一行業(yè)浪潮下,國內(nèi)存儲芯片概念股業(yè)績呈現(xiàn)鮮明分化。據(jù)企業(yè)預(yù)警通2025年業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)(截至1月26日),29家存儲芯片概念股中,20家實現(xiàn)凈利潤同比預(yù)增,9家預(yù)虧,行業(yè)“馬太效應(yīng)”凸顯。同時,新思科技、美光等全球行業(yè)龍頭預(yù)警,存儲芯片緊缺局面將持續(xù)至2027年,部分機構(gòu)預(yù)判可能延伸至2028年,國產(chǎn)廠商在這場供需重構(gòu)中迎來機遇與挑戰(zhàn)并存的發(fā)展窗口期。

國產(chǎn)概念股業(yè)績分化 頭部與黑馬雙線領(lǐng)跑

從存儲芯片概念股2025年業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)來看,行業(yè)盈利格局呈現(xiàn)“三層分化”特征,頭部企業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢與細分賽道黑馬的爆發(fā)力形成鮮明對比,而部分企業(yè)的虧損則暴露行業(yè)競爭短板。

頭部企業(yè)筑牢盈利壁壘,規(guī)模與增速雙優(yōu)。數(shù)據(jù)顯示,凈利潤預(yù)測上限超15億元的企業(yè)共有3家,形成第一梯隊。大華股份以38.54億元的凈利潤預(yù)測上限位居榜首,同比增速上限達32.65%,其作為存儲模組領(lǐng)域的龍頭企業(yè),受益于AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心存儲需求的雙重拉動。

瀾起科技緊隨其后,凈利潤預(yù)測上限23.5億元,下限21.5億元,同比增速區(qū)間為52.29%-66.46%,公司在DDR5內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,使其在高端存儲產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)關(guān)鍵地位;兆易創(chuàng)新凈利潤預(yù)測上限16.1億元,同比增長46%,其2025年營業(yè)收入預(yù)計達92.03億元,同比增加25%,營收與利潤的同步增長,印證了公司在 NOR Flash 與 MCU 業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展的成效。

這三家企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn),凸顯出頭部廠商在技術(shù)研發(fā)、客戶資源與產(chǎn)能布局上的競爭壁壘,在行業(yè)緊缺周期中更易獲得訂單與利潤優(yōu)勢。

在業(yè)績預(yù)告中,多家中小市值企業(yè)展現(xiàn)出驚人的增長潛力,成為行業(yè)“第二增長曲線”的代表。佰維存儲(688525.SH)以520.22%的同比增速上限、427.19%的下限,成為增速最快的企業(yè),其凈利潤預(yù)測區(qū)間為8.5億-10億元,公司在存儲模組與先進封裝領(lǐng)域的布局,精準(zhǔn)契合了AI服務(wù)器對高性能存儲的需求,此前公司在投資者調(diào)研中也確認(rèn),2026年第一、二季度存儲產(chǎn)品價格有望持續(xù)上漲。

好上好與神工股份分別以175.35%、167.31%的同比增速上限緊隨其后,前者在存儲分銷與方案設(shè)計領(lǐng)域受益于消費電子存儲升級,后者則憑借半導(dǎo)體硅材料業(yè)務(wù)的技術(shù)突破,在存儲芯片上游材料環(huán)節(jié)占據(jù)先機。

香農(nóng)芯創(chuàng)同比增速上限達134.78%,凈利潤預(yù)測區(qū)間4.8億-6.2億元,其存儲芯片代理業(yè)務(wù)與自研模組業(yè)務(wù)的協(xié)同,使其在行業(yè)漲價周期中快速兌現(xiàn)利潤。這些企業(yè)的爆發(fā)式增長,印證了存儲行業(yè)細分賽道的機遇——無論是HBM配套、存儲材料還是分銷環(huán)節(jié),只要精準(zhǔn)切入高需求領(lǐng)域,中小廠商也能實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

有人歡喜有人憂,行業(yè)風(fēng)口期,部分企業(yè)也未能逃脫虧損,行業(yè)風(fēng)險加速暴露。與業(yè)績高增形成反差的是,9家企業(yè)在2025年預(yù)告虧損,折射出行業(yè)競爭的殘酷性。西安奕材以7.38億元的凈利潤預(yù)測上限(虧損)成為虧損額最高的企業(yè)、東芯股份、晶升股份同樣預(yù)計去年業(yè)績虧損。

復(fù)旦微電、盛景微雖未虧損但業(yè)績同比下滑明顯:復(fù)旦微電預(yù)計2025年凈利1.9億元至2.83億元,同比降幅50.58%至66.82%;盛景微預(yù)計凈利1000萬至1500萬元,同比降幅34.53%至56.35%。業(yè)績下滑核心原因是其產(chǎn)品未能適配AI驅(qū)動的高端存儲需求,仍依賴傳統(tǒng)消費電子市場,而該市場被HBM等高端產(chǎn)品擠壓,導(dǎo)致訂單與利潤雙降。

AI需求疊加產(chǎn)能傾斜 行業(yè)緊缺格局延至2027年

存儲芯片概念股的業(yè)績分化,本質(zhì)上是行業(yè)結(jié)構(gòu)性變革的縮影。2025-2026年,全球存儲芯片行業(yè)正經(jīng)歷“需求重構(gòu)、產(chǎn)能傾斜、技術(shù)升級”的三重變革,推動價格持續(xù)上漲,而這一緊缺格局預(yù)計將延續(xù)至2027年,為國產(chǎn)廠商帶來長期機遇。

AI需求重構(gòu)存儲市場,高端產(chǎn)品成“戰(zhàn)略物資”。本輪存儲芯片漲價核心驅(qū)動力是AI基礎(chǔ)設(shè)施對高性能存儲“剛性饑渴”。一臺高性能AI服務(wù)器對DRAM的需求是傳統(tǒng)服務(wù)器的8-10倍,對NAND閃存的需求達3倍,存儲成本在AI服務(wù)器硬件總成本中的占比已從20%升至35%-40%。

尤其是HBM,作為AI大模型訓(xùn)練的“必需品”,通過3D堆疊技術(shù)將帶寬提升至傳統(tǒng)內(nèi)存的10倍以上,OpenAI、谷歌、微軟等巨頭為鎖定產(chǎn)能,不惜支付高額溢價,訂單已排至2027年以后。

這種需求并非短期波動,而是長期結(jié)構(gòu)性變革。隨著AI從訓(xùn)練階段邁向規(guī);评響(yīng)用,“以存代算”技術(shù)成為企業(yè)降本增效的核心路徑,進一步拉高高端存儲需求。數(shù)據(jù)顯示,2025年第三季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增30.9%達414億美元,企業(yè)級SSD營收季增28%達65.4億美元,創(chuàng)年度新高,印證了AI驅(qū)動的需求爆發(fā)。

頭部廠商產(chǎn)能“棄低追高”,中低端市場供需缺口擴大。面對AI需求的高利潤誘惑,掌控全球超90% DRAM市場的三星、SK海力士、美光做出明確戰(zhàn)略選擇,將80%以上的新增先進產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM與服務(wù)器級DDR5,同時主動削減甚至停產(chǎn)DDR4等成熟制程產(chǎn)品。

更關(guān)鍵的是,生產(chǎn)1GB HBM消耗的晶圓面積是傳統(tǒng)DRAM的3倍,即便晶圓廠滿負荷運轉(zhuǎn),留給手機、PC、汽車等傳統(tǒng)領(lǐng)域的產(chǎn)能也大幅縮水,這種產(chǎn)能傾斜直接導(dǎo)致中低端市場供需失衡。體現(xiàn)在價格上,2024年底至2025年12月,16GB DDR4內(nèi)存條價格暴漲1800%,三星2026年第一季度NAND閃存供應(yīng)價格上調(diào)100%,遠超此前預(yù)測的33%-38%。

全球存儲芯片供需失衡,為國產(chǎn)廠商提供了難得的替代窗口。從業(yè)績數(shù)據(jù)來看,除佰維存儲、兆易創(chuàng)新等企業(yè)的高增長外,長鑫存儲2025年DRAM出貨量同比增長50%,全球市場份額從6%提升至8%,首次實現(xiàn)年度扭虧為盈,凈利潤區(qū)間達20-25億元,其DDR4產(chǎn)品在國內(nèi)消費電子與工業(yè)領(lǐng)域的替代率持續(xù)提升。

長江存儲在QLC、TLC NAND閃存技術(shù)上實現(xiàn)突破,2025年出貨量穩(wěn)居全球前十,旗下消費級SSD產(chǎn)品憑借性價比優(yōu)勢,去年在國內(nèi)市場份額突破12%。

封測環(huán)節(jié),通富微電(002156.SZ)凈利潤預(yù)測區(qū)間11-13.5億元,同比增速上限達99.24%,公司募資44億元用于存儲封測產(chǎn)能升級,已成為國內(nèi)少數(shù)能承接HBM封測訂單的企業(yè)。

與此同時,國產(chǎn)廠商加速資本化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局:兆易創(chuàng)新2026年1月完成H股上市,發(fā)售價162.00港元/股,募資凈額46.11億港元(約42億元人民幣),用于NOR Flash與DRAM技術(shù)研發(fā);長鑫科技遞交科創(chuàng)板IPO申請,擬募資295億元建設(shè)先進DRAM生產(chǎn)線,標(biāo)志著國產(chǎn)存儲從“技術(shù)突破”向“規(guī);瘮U張”邁進。

2025-2026年的存儲芯片“超級周期”,本質(zhì)上是AI技術(shù)革命與全球產(chǎn)能重構(gòu)共同催生的行業(yè)變革,國產(chǎn)概念股業(yè)績分化正是這場變革的真實寫照。頭部企業(yè)憑借技術(shù)與規(guī)模壁壘搶占高端訂單,細分賽道黑馬依托精準(zhǔn)布局實現(xiàn)爆發(fā)式增長,而技術(shù)滯后、適配能力不足的企業(yè)則在周期中陷入困境,行業(yè)“馬太效應(yīng)”進一步加劇。

從行業(yè)前景來看,存儲芯片緊缺格局預(yù)計持續(xù)至2027年,部分機構(gòu)預(yù)判可能延伸至2028年,AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等需求將持續(xù)為行業(yè)增長提供動力。TrendForce集邦咨詢預(yù)測,2026年全球存儲芯片市場規(guī)模將達5516億美元,同比增長134%。

對于國產(chǎn)廠商而言,這既是替代機遇,也是技術(shù)攻堅的考驗——唯有持續(xù)加大研發(fā)投入,補齊高端領(lǐng)域短板,推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同,才能在全球存儲芯片競爭格局中占據(jù)更重要的位置。

在勝馬財經(jīng)看來,對于投資者,需理性看待行業(yè)分化,頭部龍頭與細分賽道優(yōu)質(zhì)企業(yè)的業(yè)績增長具備持續(xù)性,可重點關(guān)注技術(shù)壁壘與訂單儲備;而依賴傳統(tǒng)業(yè)務(wù)、缺乏核心競爭力的企業(yè),需警惕業(yè)績進一步下滑風(fēng)險。隨著AI技術(shù)的持續(xù)滲透與國產(chǎn)替代的加速推進,存儲芯片行業(yè)將迎來更深刻的結(jié)構(gòu)性變革,而這場變革也將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭格局。

END

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       原文標(biāo)題 : AI驅(qū)動存儲芯片超級周期

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