10月10日，第三屆華為全聯(lián)接大會(huì)在上海拉開帷幕，這是一次全球性的ICT產(chǎn)業(yè)旗艦大會(huì)，也是一場(chǎng)科技界的思想盛宴，大會(huì)以“＋智能，見未來(lái)”為主題，與客戶及合作伙伴一起分享創(chuàng)新與實(shí)踐，探討人工智能當(dāng)下面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

對(duì)與會(huì)人士來(lái)說(shuō)，大會(huì)給人第一印象是干貨滿滿，多個(gè)領(lǐng)先的解決方案與產(chǎn)品，都是首次公開。華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍做了精彩的主題演講，首次發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場(chǎng)景AI解決方案，并公布了兩款A(yù)I芯片。華為為智能社會(huì)的到來(lái)，已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備。

未來(lái)的世界，必將是智能世界。站在智能世界的風(fēng)口上，AI不再是空中樓閣，而是成了各行各業(yè)變革的催化劑。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，以及5G即將到來(lái)，人工智能的價(jià)值，將被進(jìn)一步釋放，并改變著每個(gè)企業(yè)、每個(gè)組織。同樣，企業(yè)與組織都要擁抱趨勢(shì)，用人工智能的思維以及理念技術(shù)，去解決問(wèn)題，構(gòu)建未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力。

為普惠AI掃平障礙

去年年底，華為公布了新的愿景和使命——“把數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界”，這是一個(gè)宏大的命題，如何才能讓“＋智能”的理想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)呢？這就是華為需要解答的問(wèn)題。

首先來(lái)看，業(yè)界對(duì)人工智能的定位，依然較為模糊，不同的人、不同的企業(yè)，有不同的理解，導(dǎo)致價(jià)值難以挖掘。徐直軍認(rèn)為，“任何技術(shù)只有準(zhǔn)確的定位，才會(huì)充分發(fā)揮其價(jià)值。”也就是說(shuō)，只有給人工智能技術(shù)進(jìn)行合理定位，才能很好地理解和應(yīng)用它。

今天，我們對(duì)AI的理解，往往局限于AI本身，容易一葉障目，也難以發(fā)現(xiàn)背后的價(jià)值。在華為看來(lái)，人工智能是技術(shù)集合，是一種新的通用目的技術(shù)，需要與其他技術(shù)配合及協(xié)同發(fā)展，才能更大程度地發(fā)揮價(jià)值。具體而言，AI需要與大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云、邊緣計(jì)算、區(qū)塊鏈等技術(shù)充分協(xié)同，這也對(duì)ICT企業(yè)提出了更高的要求。

優(yōu)秀的人工智能企業(yè)，需具備全方位的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而不是個(gè)別能力。此次全聯(lián)接大會(huì)上，華為首次發(fā)布AI戰(zhàn)略、全棧全場(chǎng)景AI解決方案、昇騰系列芯片，及基于該系列芯片的產(chǎn)品和云服務(wù)。讓我們看到了，華為在人工智能上，進(jìn)入技術(shù)爆發(fā)期，將進(jìn)一步推動(dòng)各行各業(yè)的數(shù)字化升級(jí)，幫助客戶把握產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

AI已經(jīng)成為一種基本的生產(chǎn)力，將深刻改變每一個(gè)行業(yè)，為企業(yè)提供多樣化、場(chǎng)景化的服務(wù)能力。那么，隨著普惠AI時(shí)代的到來(lái)，企業(yè)和組織該如何利用它，去創(chuàng)造價(jià)值，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型？

華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案的發(fā)布，讓我們看到了答案，它可有力推動(dòng)AI在各行各業(yè)的落地，打造觸手可及的智能。華為將以全棧的能力，全場(chǎng)景的產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供經(jīng)濟(jì)且充裕的算力，實(shí)現(xiàn)普惠AI。

眾所周知，人工智能普及難，其中一個(gè)關(guān)鍵就是成本高，很多企業(yè)用不起。比如，傳統(tǒng)的訓(xùn)練模式，算力較弱，企業(yè)在訓(xùn)練過(guò)程中，耗時(shí)長(zhǎng)，動(dòng)輒幾天、幾個(gè)月，企業(yè)承受不了這個(gè)時(shí)間和成本。這次全聯(lián)接大會(huì)上，華為AI芯片重磅發(fā)布，推出昇騰910和昇騰310兩個(gè)系列的AI芯片，可提供全場(chǎng)景的AI算力支持。其中，昇騰910是全球單芯片計(jì)算密度最大的AI芯片；昇騰310兼具極致高效計(jì)算和低功耗。

華為昇騰系列芯片具有橫跨云、邊緣、端全場(chǎng)景的最優(yōu)能效比，無(wú)論是極致低功耗的場(chǎng)景，抑或極致算力的數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景，該系列芯片都游刃有余，既具備出色的性能，又兼顧出色能效比。該系列芯片基于統(tǒng)一架構(gòu)的全場(chǎng)景覆蓋能力，將極大地方便AI應(yīng)用在不同場(chǎng)景的部署、遷移及協(xié)同�？梢灶A(yù)見，這兩款芯片的面世，將加速AI在各行業(yè)的應(yīng)用普及，也標(biāo)志著華為的AI解決方案，已從底層芯片級(jí)領(lǐng)跑業(yè)界。