2025年12月，國(guó)產(chǎn)GPU賽道迎來資本化進(jìn)程的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

12月15日，壁仞科技獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)境外發(fā)行上市備案通知書，擬發(fā)行不超過3.72458億股普通股；僅時(shí)隔兩日，公司即順利通過港交所聆訊，向“港股GPU第一股”的目標(biāo)發(fā)起終極沖刺。這一進(jìn)程不僅是這家成立六年的企業(yè)跨越資本化門檻的里程碑，更填補(bǔ)了港股市場(chǎng)AI算力核心賽道的標(biāo)的空白，成為國(guó)產(chǎn)GPU行業(yè)在全球算力博弈中爭(zhēng)奪資本市場(chǎng)話語權(quán)的關(guān)鍵落子。

作為“國(guó)產(chǎn)GPU四小龍”之一，壁仞科技何以突破港股上市壁壘？在加速資本化的光鮮表象之下，企業(yè)又面臨哪些亟待破解的深層挑戰(zhàn)？

壁仞科技IPO底氣所在

技術(shù)與商業(yè)化的雙重破局，是壁仞科技立足行業(yè)的核心底氣。據(jù)企業(yè)招股書披露，在技術(shù)壁壘構(gòu)建上，公司形成了“硬件+軟件”的雙重護(hù)城河，成為國(guó)產(chǎn)高端GPU領(lǐng)域的性能標(biāo)桿。硬件層面，壁仞科技是國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)Chiplet芯粒封裝技術(shù)商用的企業(yè)，其首款旗艦芯片BR100采用7nm制程與2.5D CoWoS封裝工藝，16位浮點(diǎn)算力突破1000T，創(chuàng)下全球同類產(chǎn)品算力紀(jì)錄。

軟件生態(tài)方面，自主研發(fā)的BIRENSUPA平臺(tái)兼容CUDA生態(tài)及主流AI框架，完成通義千問等國(guó)產(chǎn)大模型適配，破解了客戶遷移成本難題，同時(shí)牽頭推動(dòng)智算集群異構(gòu)混訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，填補(bǔ)了行業(yè)技術(shù)空白。

持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入是技術(shù)突破的重要保障。據(jù)企業(yè)招股書披露，2022年至2025年上半年，公司累計(jì)研發(fā)投入超33億元，2025年上半年研發(fā)費(fèi)用占總經(jīng)營(yíng)開支的比例高達(dá)79.1%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力凸顯行業(yè)頂尖水準(zhǔn)，657名研發(fā)人員占員工總數(shù)的83%，核心成員包括AMD前副總裁、高通驍龍GPU前首席架構(gòu)師等資深專家，這些成員平均近30年的行業(yè)積淀，為技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新提供了人才支撐。

商業(yè)化進(jìn)程的加速落地，讓技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐步轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，從2022年的50萬元躍升至2023年的6200萬元，2024年進(jìn)一步飆升至3.37億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超2500%。2025年上半年收入達(dá)5890萬元，同期高端壁礪™166系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，下一代旗艦芯片壁礪™20X系列也已提上日程，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，形成產(chǎn)品迭代的良性循環(huán)。

市場(chǎng)拓展方面，壁仞科技成功切入電信、金融科技等核心領(lǐng)域，在中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信實(shí)現(xiàn)千卡級(jí)智算集群規(guī)模部署，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)四種及以上異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)落地的企業(yè)，有效破解“算力孤島”難題，構(gòu)建起差異化的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

資本認(rèn)可度與團(tuán)隊(duì)積淀的雙重賦能，為壁仞科技資本化進(jìn)程筑牢根基。創(chuàng)始人張文在集成電路產(chǎn)業(yè)與資本市場(chǎng)的深厚積累，為企業(yè)搭建了高效的融資渠道。截至目前，據(jù)新浪財(cái)經(jīng)數(shù)據(jù)顯示，公司累計(jì)融資超50億元，高瓴資本與招商局資本等頭部機(jī)構(gòu)及多家政府背景基金紛紛入局，形成多元化的資本支撐體系。

AI算力行業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)與政策層面的精準(zhǔn)扶持，進(jìn)一步放大了企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)。中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)504億美元，其中GPGPU市場(chǎng)規(guī)模增至409億美元，市場(chǎng)空間廣闊。同時(shí)，“東數(shù)西算”工程的深入推進(jìn)，以及關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)GPU采購(gòu)比例不低于30%的政策要求，為壁仞科技提供了確定性的增長(zhǎng)空間，也成為其IPO進(jìn)程中的重要加分項(xiàng)。

隱憂待解：盈利、競(jìng)爭(zhēng)與供應(yīng)鏈三重承壓

盡管資本化進(jìn)程順利推進(jìn)，但壁仞科技的長(zhǎng)期發(fā)展仍面臨多重深層挑戰(zhàn)，盈利困境、競(jìng)爭(zhēng)加劇與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)構(gòu)成企業(yè)成長(zhǎng)路上的三大桎梏。

盈利端的壓力最為突出，持續(xù)虧損與毛利率波動(dòng)成為制約企業(yè)價(jià)值提升的關(guān)鍵因素。截至2025年上半年，公司累計(jì)虧損超63億元，單期虧損達(dá)16億元，盡管經(jīng)調(diào)整后凈虧損幅度有所收窄，但短期內(nèi)扭虧為盈的壓力依然巨大。毛利率從2022年的100%降至2025年上半年的31.9%，波動(dòng)幅度值得警惕，核心原因在于量產(chǎn)過程中成本上升，疊加行業(yè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，利潤(rùn)空間持續(xù)被擠壓。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化進(jìn)一步加劇了企業(yè)發(fā)展壓力，壁仞科技面臨內(nèi)外夾擊的格局。據(jù)新浪財(cái)經(jīng)報(bào)道，國(guó)際市場(chǎng)上，英偉達(dá)壟斷全球97.6%的GPGPU市場(chǎng)份額，CUDA生態(tài)構(gòu)建的技術(shù)壁壘難以在短期內(nèi)突破，其技術(shù)迭代速度始終保持領(lǐng)先。國(guó)內(nèi)賽道競(jìng)爭(zhēng)同樣激烈，華為昇騰憑借生態(tài)優(yōu)勢(shì)快速擴(kuò)張，摩爾線程已率先完成上市，沐曦股份2024年?duì)I收達(dá)7.43億元，顯著高于壁仞科技的3.37億元，頭部企業(yè)之間的差距正在逐步拉大，行業(yè)內(nèi)卷態(tài)勢(shì)加劇。

供應(yīng)鏈與合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)成為懸在企業(yè)頭頂?shù)暮诵碾[患。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，受美國(guó)“實(shí)體清單”影響，壁仞科技高端芯片生產(chǎn)高度依賴臺(tái)積電的CoWoS封裝工藝，而2025年該工藝全球產(chǎn)能預(yù)計(jì)不足100萬片，直接制約公司高端芯片的產(chǎn)能釋放。盡管公司已聯(lián)合長(zhǎng)電科技開展2.5D封裝技術(shù)攻關(guān)，計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)封裝環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化替代，但短期內(nèi)仍難以擺脫對(duì)國(guó)際供應(yīng)鏈的依賴。

此外，港股市場(chǎng)的估值壓力也不容忽視，近期科技新股破發(fā)率居高不下，市場(chǎng)流動(dòng)性與情緒波動(dòng)可能影響上市后表現(xiàn)，而客戶集中于國(guó)有運(yùn)營(yíng)商及信創(chuàng)領(lǐng)域的現(xiàn)狀，也增加了市場(chǎng)多元化拓展的難度，這種單一的客戶結(jié)構(gòu)進(jìn)一步對(duì)營(yíng)收穩(wěn)定性構(gòu)成潛在影響。

GPU資本化時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)新邏輯

壁仞科技的IPO進(jìn)程，不僅是企業(yè)自身的資本化突圍，更標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)GPU行業(yè)正式邁入資本化比拼的新階段，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)邏輯正發(fā)生深刻變革。

競(jìng)爭(zhēng)核心已從單一技術(shù)參數(shù)比拼，轉(zhuǎn)向軟件生態(tài)成熟度、客戶留存能力與場(chǎng)景適配深度的綜合較量。資本市場(chǎng)對(duì)GPU企業(yè)的估值邏輯已逐步理性，不再單純迷信算力參數(shù)，而是更看重技術(shù)落地能力與生態(tài)構(gòu)建的可持續(xù)性。對(duì)于壁仞科技而言，如何持續(xù)優(yōu)化工具鏈體系，縮小與英偉達(dá)CUDA生態(tài)的差距，提升客戶粘性與場(chǎng)景適配廣度，成為決定其長(zhǎng)期估值的核心因素。

競(jìng)爭(zhēng)維度已從單一產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)為全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力的較量。Chiplet技術(shù)的規(guī)�；瘧�(yīng)用、異構(gòu)混訓(xùn)能力的持續(xù)迭代，已成為企業(yè)構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。而供應(yīng)鏈自主可控程度，直接決定企業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中的抗風(fēng)險(xiǎn)能力與長(zhǎng)期發(fā)展韌性，封裝與EDA工具等核心環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度，將成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要變量。

盈利邏輯的重構(gòu)已迫在眉睫。資本市場(chǎng)對(duì)硬科技企業(yè)的虧損容忍度正逐步降低，已從“重研發(fā)、高燒錢”的模式轉(zhuǎn)向“研發(fā)投入與盈利兌現(xiàn)相平衡”的發(fā)展模式，成為行業(yè)共識(shí)。壁仞科技需在規(guī)�；�商用過程中持續(xù)優(yōu)化成本控制體系，提升毛利率水平，實(shí)現(xiàn)虧損幅度的穩(wěn)步收窄并逐步邁向盈利，才能獲得資本市場(chǎng)的長(zhǎng)期認(rèn)可。這要求企業(yè)在堅(jiān)守技術(shù)創(chuàng)新核心陣地的同時(shí)，兼顧商業(yè)化效率，在高端化產(chǎn)品布局與規(guī)�；�市場(chǎng)滲透之間找到最優(yōu)平衡點(diǎn)。

作為港股GPU賽道的潛在開拓者，壁仞科技的上市不僅為自身帶來融資補(bǔ)血、加速研發(fā)與商業(yè)化的契機(jī)，更將為國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈注入資本活力，推動(dòng)全行業(yè)技術(shù)迭代與生態(tài)升級(jí)。

未來，壁仞科技能否在技術(shù)迭代與商業(yè)化效率、研發(fā)投入與盈利兌現(xiàn)、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與供應(yīng)鏈自主可控之間實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)平衡，不僅決定其自身在資本市場(chǎng)的估值表現(xiàn)，更將深刻影響國(guó)產(chǎn)GPU行業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力格局。

在算力已成為核心生產(chǎn)力的時(shí)代背景下，壁仞科技的資本化之路，既是國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)在技術(shù)與資本雙重維度突圍的探索，也是中國(guó)算力產(chǎn)業(yè)自主崛起進(jìn)程中的重要注腳。國(guó)產(chǎn)GPU行業(yè)的全面突圍，仍需在技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)構(gòu)建、供應(yīng)鏈自主等多個(gè)維度持續(xù)攻堅(jiān)，方能在全球算力博弈中占據(jù)一席之地。

       原文標(biāo)題 : 港股GPU第一股近在咫尺？壁仞科技IPO最終沖刺