前言：

隨著AI芯片功耗飆升與先進封裝技術(shù)普及，一種看似普通的工業(yè)材料——高端電子級玻璃纖維布（簡稱“電子布”）正變得“比芯片更缺”，促使蘋果、英偉達、谷歌等科技巨頭罕見地展開直接爭奪，或?qū)⒅厮苋�球硬件供�?yīng)鏈格局。

AI算力催生電子布需求爆發(fā)

電子布的短缺絕非周期性波動，而是AI 產(chǎn)業(yè)技術(shù)范式變革向下傳導的必然結(jié)果。兩大核心趨勢的疊加，讓需求端呈現(xiàn)爆發(fā)式增長：

一方面，新一代AI 芯片的 “高規(guī)格、大面積” 特性，直接放大了電子布的用量需求。以英偉達 Blackwell 及后續(xù)架構(gòu)為代表的高端 AI 服務(wù)器芯片，其載板所需電子布的規(guī)格和用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍，芯片功耗的飆升對基板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性提出更高要求，進一步推高了高端電子布的消耗。

另一方面，CoWoS 等先進封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，催生了特種電子布的剛性需求 —— 低熱膨脹系數(shù)（Low CTE）電子布需解決芯片堆疊后的散熱與翹曲問題，而支撐 224Gbps 超高傳輸速率的下一代 PCB，必須依賴低介電常數(shù)（Low-Dk）的石英纖維布（Q 布）升級至 M9 級別材料。這兩類特種電子布的需求共振，讓全球有限的高階產(chǎn)能迅速被吞噬。

“Low CTE”與“Low-Dk”構(gòu)筑技術(shù)壁壘

AI競賽將兩類曾經(jīng)小眾的特種電子布推至臺前，它們技術(shù)壁壘極高，成為主要的供應(yīng)瓶頸。Low CTE電子布（T布）其主要作用，是使基板在芯片高溫工作時保持尺寸穩(wěn)定，防止翹曲，是AI芯片先進封裝（如CoWoS）的關(guān)鍵卡脖子材料。此前，日本日東紡公司（Nittobo）是該材料的全球主要供應(yīng)商，占據(jù)約90%份額。需求來自AI算力芯片、高端消費電子（如蘋果A系列處理器基板）等多領(lǐng)域共振，預(yù)計2025-2027年需求年復合增長率超過120%。

Low-Dk/石英布：高速信號的“高速公路”：這類材料主打低介電常數(shù)和低損耗，是支撐AI服務(wù)器內(nèi)部超高數(shù)據(jù)流速的物理基礎(chǔ)。隨著材料從第一代向第二代（Low-Dk二代布）乃至石英布（Q布）升級，價值量持續(xù)提升。英偉達Rubin架構(gòu)已明確將全面采用需要Q布的M9材料，直接造成了該材料的剛性缺口。

供給困局：巨頭競購與產(chǎn)能瓶頸

需求的激增，遭遇了剛性的供給約束，直接引發(fā)了當前白熱化的爭奪局面：

科技巨頭被迫“向下扎根”。供應(yīng)緊張打破了傳統(tǒng)供應(yīng)鏈層級，蘋果、英偉達已派遣高層與日系材料廠洽談長期協(xié)議甚至包廠，蘋果為保障 BT 基板原料，更是派員駐扎供應(yīng)商三菱瓦斯化學，高通也在積極尋求日本供應(yīng)商的替代資源。這種直接介入材料采購的策略，凸顯了全球供應(yīng)鏈的脆弱性。

而供給端的瓶頸短期難以緩解：一方面，日東紡等行業(yè)龍頭擴產(chǎn)態(tài)度謹慎，其福島基地的新產(chǎn)能要到2027 年才能投產(chǎn)；另一方面，電子布生產(chǎn)的核心設(shè)備 —— 高端織布機高度依賴日本豐田供應(yīng)，其產(chǎn)能已無法滿足激增需求，2025 年起織布機本身就出現(xiàn)缺口，這讓整個行業(yè)的產(chǎn)能擴張陷入 “設(shè)備卡脖子” 的硬約束。

國產(chǎn)機遇：供應(yīng)鏈危機下的替代窗口

全球性短缺，為國內(nèi)領(lǐng)先電子布企業(yè)打開了歷史性的切入機遇，國產(chǎn)替代正從技術(shù)突破走向規(guī)�；�落地。

在技術(shù)突破層面，國內(nèi)企業(yè)已逐步打破海外壟斷。Low CTE 電子布領(lǐng)域，宏和科技成為中國大陸唯一能供應(yīng)超薄、極薄型 T 布的廠商，產(chǎn)品已切入高端消費電子和 AI 服務(wù)器供應(yīng)鏈，全球市占率升至第二；中材科技也實現(xiàn)技術(shù)突破并量產(chǎn)供貨。在 Low-Dk 及石英布領(lǐng)域，菲利華、中材科技等企業(yè)通過國際大廠認證，具備了替代海外產(chǎn)品的能力。

業(yè)績與產(chǎn)能的雙向爆發(fā)，印證了國產(chǎn)替代的勢能。宏和科技預(yù)計2025 年凈利潤同比增長最高達 889%，國際復材實現(xiàn)扭虧為盈，國內(nèi)龍頭正迎來量價齊升的黃金期。為抓住機遇，宏和科技計劃將 T 布供應(yīng)量提升至目前的三倍，國內(nèi)企業(yè)的密集擴產(chǎn)，有望在未來實現(xiàn)全球市場份額的趕超。

市場影響：漲價傳導與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)

電子布的短缺效應(yīng)，正沿著產(chǎn)業(yè)鏈層層傳導，引發(fā)從價格到產(chǎn)業(yè)格局的深層變革。

全鏈條漲價已然啟動。2025 年四季度起，電子布價格開啟跳漲模式，7628 型號電子布從 2025 年 9 月底的 4.15 元 / 米漲至 2026 年 1 月的 4.75 元 / 米，而需求缺口最大的 Low CTE 電子布和 Low-Dk 二代布，漲價彈性預(yù)計將進一步放大。漲價趨勢已向上游電子紗蔓延，形成全產(chǎn)業(yè)鏈的成本傳導。

更深遠的是產(chǎn)業(yè)邏輯的重構(gòu)。這場危機讓市場清醒認識到，AI 時代的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，其戰(zhàn)略重要性不亞于芯片本身。終端科技公司開始重新審視供應(yīng)鏈安全，將基礎(chǔ)材料保障納入戰(zhàn)略考量；同時，短缺帶來的市場空間，正在加速全球電子布產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代從 “可選” 變?yōu)?“必選”，推動全球供應(yīng)鏈格局向多元化演進。

2026年，這場發(fā)生在產(chǎn)業(yè)鏈最隱秘角落的爭奪戰(zhàn)，無疑將推高AI硬件的成本，但也為中國材料企業(yè)打開了通往全球頂級供應(yīng)鏈的大門。當科技巨頭們?yōu)?ldquo;布”奔走時，一個產(chǎn)業(yè)的深層邏輯正在被改寫。

結(jié)語

AI芯片載板短缺危機，如同一面鏡子，映照出全球高科技產(chǎn)業(yè)高度專業(yè)化分工背后隱藏的脆弱性。一枚尖端芯片的誕生，不僅依賴于光刻機下的納米奇跡，也離不開那一張張纖維均勻、近乎完美的玻璃纖維布。

網(wǎng)絡(luò)援引：

新浪財經(jīng)：《2026年建材行業(yè)：如何看待玻纖電子布的提價彈性及持續(xù)性——基于織布機和鉑金視角》

財聯(lián)社：《電子布龍頭謀劃新品英偉達、谷歌或競相爭購國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈已現(xiàn)“漲價潮” 》

新浪財經(jīng)：《建材周專題2026W3：AI電子布緊缺發(fā)酵 普通電子布亦存漲價彈性》

和訊網(wǎng)：《英偉達Rubin架構(gòu)升級帶來PCB電子布-“Q布”的剛性缺口》

       原文標題 : 趨勢丨AI芯片載板短缺，電子布正被科技巨頭競相采購